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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 12 条能力；该机构共 12 条能力记录。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB-548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、X射线检查、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、可焊性
检测对象：微电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：漏-源击穿电压、集电极-发射极击穿电压、正向电压
检测对象：半导体分立器件
检测对象：整流二极管
半导体器件 分立器件和集成电路 第2 部分：整流二极管
检测项目：反向电流、雪崩和可控雪崩整流二极管的击穿电压
检测对象：整流二极管
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：直流电阻测试、电容量测试
检测对象：电子及电气元件