广东省 · 深圳市
地址：深圳市龙岗区平湖街道新厦大道93号
联系方式：登录后由我来检协助对接
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 18 条能力；该机构共 18 条能力记录。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件 第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：栅极截止电流、漏极截止电流、栅-源阈值电压、静态漏-源通态电阻
检测对象：场效应晶体管
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反向偏置（H3TRB）、高温反向偏压试验 （HTRB）、高温栅偏压试验（HTGB）
检测对象：半导体分立器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、芯片粘接的超声检测
检测对象：半导体器件
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：能谱法定量分析
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
无偏压-高加速温湿度应力试验
检测项目：无偏置高加速应力老化试验(UHAST)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环试验(TC)
检测对象：半导体分立器件
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电镜微米级长度测量
检测对象：半导体器件
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电镜纳米级长度测量
检测对象：半导体器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观及机械检验
检测对象：半导体器件
X射线光电子能谱分析方法通则
检测项目：表面成分定性分析（XPS定性分析）
检测对象：晶圆
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力测试
检测项目：高加速应力测试(HAST)
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A102E:2021
高加速-无偏压高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮(AC)
检测对象：半导体分立器件