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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 36 条能力；该机构共 36 条能力记录。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 11555-2015
用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中金属元素的含量
检测项目：钠、镁、铝、钾、钙、钛、钒、铬 等 16 项，点击展开全部
检测对象：硝酸
IEC 60749-23:2011
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温反偏（HTRB）、高温栅偏（HTGB）
检测对象：半导体功率模块
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2009.2 外部目检
检测项目：外部目检、剖面分析
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B:2023
半导体器件的环境试验方法 第 1 部分：测试方法 方法
检测项目：间歇性工作寿命（IOL）、老化测试（HTRB）
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环(TC)
检测对象：半导体分立器件
JESD51-14:2010
一维传热路径下半导体器件结壳热阻双界面测试法
检测项目：热阻(Rth)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2部分:试验方法 试验 Na:温度变化 方法:Na
检测项目：温度变化(TCT)
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-34:2010
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
检测项目：功率循环(PC）
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-6:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温存储
检测项目：高温存储（HTS）
检测对象：半导体功率模块
JESD22-A119A:2015
低温储存寿命
检测项目：低温存储（LTS）
检测对象：半导体功率模块
IEC 60749-5:2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：高温高湿反偏
检测项目：高温高湿反偏（H3TRB）
检测对象：半导体功率模块
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温湿度偏置寿命试验（H3TRB）
检测对象：半导体分立器件
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：微观形貌分析
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性一无偏 HAST
检测项目：无偏高加速应力测试（UHAST）
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速应力测试
检测项目：高加速应力测试（HAST）
检测对象：半导体分立器件
MIL-STD-750-1B-2023
半导体器件环境测试方法，第一部分：方法1000到1999 方法
检测项目：老化测试（HTRB）
检测对象：半导体分立器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏置和工作寿命测试方法
检测项目：高温栅偏（HTGB）
检测对象：半导体分立器件
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热（THT）
检测对象：半导体分立器件