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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 30 条能力；该机构共 30 条能力记录。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 3:2025
半导体器件的机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999 方法
检测项目：剪切试验、键合强度试验
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外形尺寸
检测对象：半导体器件
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：微束分析
检测对象：半导体器件
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：微束分析
检测对象：半导体器件
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：微束分析
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-003-REV-A:2025
焊线剪切试验
检测项目：剪切试验
检测对象：半导体器件
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜分析
检测对象：半导体器件
JESD22-A108G:2022
温度偏压工作寿命试验
检测项目：高温栅偏试验(HTGB)
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2:2023
半导体器件的环境试验方法 第1部分:试验方法1000至1999 方法
检测项目：高温反偏试验(HTRB)
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温湿度偏置寿命试验(H3TRB)
检测对象：半导体器件
JESD22-A119A:2015
低温存储寿命试验
检测项目：低温存储寿命试验(LTSL)
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命试验
检测项目：高温存储寿命试验(HTSL)
检测对象：半导体器件
电工电子产品环境试验 第２部分：试验方法 试验B：高温 5.2 试验Bb
检测项目：高温存储寿命试验(HTSL)
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环试验
检测项目：温度循环试验(TC)
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性无偏置电压HAST
检测项目：加速抗湿性无偏置电压HAST(UHAST)
检测对象：半导体器件
电子级水中痕量阴离子的离子色谱测试方法
检测项目：氟离子、氯离子、溴离子、硝酸根、硫酸根
检测对象：电子和半导体工业用超纯水
SJ/T 11637-2016
电子化学品 电感耦合等离子体质谱法通则
检测项目：钛、钒、铬、铁、钴、镍、铜、锌、砷、钽、钨、铅
检测对象：电子化学品
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜分析
检测对象：半导体器件