数据更新时间
2026-05-12
按“W”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 3:2025
半导体器件的机械试验方法 第2部分：试验方法2001至2999 方法
检测项目：剪切试验、键合强度试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2:2023
半导体器件的环境试验方法 第1部分:试验方法1000至1999 方法
检测项目：高温反偏试验(HTRB)
检测对象：半导体器件