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2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：声学显微镜检测、扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2018A 方法2018A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2018A 方法2018A
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析