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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-1998 方法
检测项目：外观检查、开封、键合强度、剪切强度
检测对象：元器件筛选、分析