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数据更新时间
2026-05-12
按“互连”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.4.24.5:1998
用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数，TMA法
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.26A:2014
互连应力测试
检测项目：互连应力测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.12:1973
多层印制线路互连电阻
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板
QJ 831B—2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板
QJ 832B—2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板
印制板测试方法
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板