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数据更新时间
2026-05-12
按“焊剂”筛选，展示 51 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JIS Z 3197-2021
软焊用焊剂试验方法
检测项目：水萃取液电阻率、酸值、卤化物含量、比重（密度）、粘度、不挥发物含量、表面绝缘电阻、残留物干燥度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
检测对象：PCB/PCBA板
锡焊用助焊剂
检测项目：水萃取液电阻率、卤化物含量、外观、比重（密度）、物理稳定性、不挥发物含量、酸值、表面绝缘电阻 等 11 项，点击展开全部
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
检测对象：PCB/PCBA板
IPC J-STD-004C-2022
助焊剂要求
检测项目：外观、比重（密度）、表面绝缘电阻（SIR）、铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：助焊剂
检测对象：电子辅料
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.13A:2004
液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.4.46A:2004
铺展测试，液态或萃取的助焊剂,焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
检测项目：扩展率（助焊性）
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.34C:2004
助焊剂的固体含量
检测项目：不挥发物含量
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
助焊剂表面绝缘电阻（SIR)
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.4.47:1995
助焊剂残留物干燥性
检测项目：残留物干燥度
检测对象：助焊剂
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 9491-2021
检测项目：残留物干燥度
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.33D:2004
助焊剂卤化物的存在，铬酸银法
检测项目：铬酸银试纸试验
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.28.1:2004
助焊剂及焊膏的卤化物含量
检测项目：卤化物含量（氯离子和溴离子）
检测对象：助焊剂及焊膏
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.15C:2004
腐蚀，助焊剂
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
JIS Z 3284-1:2024
焊锡膏
检测项目：电迁移试验
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004
氟化物圆点测试，定性测试
检测项目：氟点滴试验
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.35C:2004
卤素（氯离子和溴离子）含量，定量测试
检测项目：卤化物含量（氯离子和溴离子）
检测对象：助焊剂及焊膏