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2026-05-12
按“锡”筛选，展示 53 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 37 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
锡焊用助焊剂
检测项目：水萃取液电阻率、卤化物含量、外观、比重（密度）、物理稳定性、不挥发物含量、酸值、表面绝缘电阻 等 11 项，点击展开全部
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
检测对象：PCB/PCBA板
JIS Z 3284-1-2014
焊锡膏
检测项目：锡珠试验、合金粉粒度大小与分布、绝缘电阻
检测对象：焊锡膏
海绵钛、钛及钛合金化学分析方法 第9部分：锡量的测定 碘酸钾滴定法和电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锡
检测对象：钛及钛合金
海绵钛、钛及钛合金化学分析方法 第23部分：钯量的测定 氯化亚锡-碘化钾分光光度法和电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：钯
检测对象：钛及钛合金
HB 7716.13-2002
钛合金化学成分光谱分析方法 第13部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铝、铬、铜、钼、锰、钕、锡、钒、锆含量
检测项目：铝，铬，铜，钼，锰，钕，锡，钒，锆
检测对象：钛及钛合金
锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧铈量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：铅，镉，铁，铜，锡，铝，镁，砷，锑，镧，铈
检测对象：锌及锌合金
进出口碳钢、低合金钢中铝、砷、铬、钴、铜、磷、锰、钼、镍、硅、锡、钛、钒含量的测定--电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP—AES）法
检测项目：锰、硅、铬、镍、钛、铜、钼、钒、铝、磷、砷、钴、锡
检测对象：钢铁及合金
JESD22-A121A-2008(R2019)
锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
检测项目：微米级长度
检测对象：金属材料及制品（微观结构）
IPC-TM-650 2.4.43:1995
焊膏-锡球测试
检测项目：锡珠试验
检测对象：焊锡膏
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂（松香基） GB/T 9491-2021
检测项目：残留物干燥度
检测对象：助焊剂
JIS Z 3284-1:2024
焊锡膏
检测项目：电迁移试验
检测对象：助焊剂
锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金
检测对象：焊料
YS/T 746.17-2018
无铅锡基焊料化学分析方法 第17部分：银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟
检测对象：焊料
锡化学分析方法 第9部分：硫量的测定 高频感应炉燃烧红外吸收法
检测项目：硫
检测对象：焊料
JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)
锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法
检测项目：锡须观察
检测对象：PCB/PCBA板
电子电气产品中有机锡的测定 第5部分：气相色谱-质谱法
检测项目：有机锡
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中有机锡化合物的测定 第6部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：有机锡
检测对象：电子电气产品
JIS Z 3197-2021
松香基焊剂的测试方法
检测项目：水萃取液电阻率、酸值、卤化物含量
检测对象：焊锡膏
铜及铜合金化学分析方法 第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：铁，镍，锌，镉，铅，磷，铋，砷，锡，锰，锑，银，硫，硒，碲，铝，硅，钴，钛，镁，铍，锆，铬，硼，汞
检测对象：铜及铜合金
YS/T 482-2022
铜及铜合金分析方法光电发射光谱法
检测项目：铁，镍，锌，镉，铅，磷，铋，砷，锡，锰，锑，硫，钴，铝，硅
检测对象：铜及铜合金
首饰 贵金属含量的测定 ICP差减法
检测项目：银、铝、砷、铋、镉、钴、铬、铁、镁、锰、镍、铅、锑、硅、锡、钛、锌、钯、铜、金、铱、钌、铑、铂
检测对象：贵金属合金及饰品
铝及铝合金化学分析方法 第25部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锰，硅，铁，钛，铜，锌，镁，镓，钒，铟，锡，铋，钙，铬，镍，镉，锆，铍，铅，硼，锶，锑，钡，钒，铪，钾，锂，磷，钼，钠，硼
检测对象：铝及铝合金
ASTM E3061-24
ICP-OES分析铝及铝合金标准试验方法
检测项目：锰，硅，铁，铬，锆，钛，铜，锌，钒，锡，镁，铅，镉
检测对象：铝及铝合金
铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
检测项目：锰，硅，铁，铬，钛，铜，锌，钒，锡，镁，铅，镉，铋，锑，锶，镍
检测对象：铝及铝合金
碳素钢和中低合金钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法（常规法）
检测项目：碳，硫，锰，硅，铬，镍，钛，铜，钼，钒，铝，钨，铌，钴，硼，锡，磷
检测对象：钢铁及合金
ASTM E415-21
标准测试方法碳钢和低合金钢分析火花原子发射光谱法
检测项目：碳，硫，锰，硅，铬，镍，钛，铜，钼，钒，铝，钨，铌，钴，硼，锡，磷
检测对象：钢铁及合金
不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法)
检测项目：碳，硫，锰，硅，铬，镍，钛，铜，钼，钒，铝，钨，铌，钴，硼，锡，磷
检测对象：钢铁及合金
铸铁多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法)
检测项目：碳，硫，锰，硅，铬，镍，钛，铜，钼，钒，铝，钨，铌，硼，锡，磷
检测对象：钢铁及合金
无机化工产品 杂质元素的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-OES）
检测项目：银，铝，砷，金，硼，钡，铍，铋，钙，镉，铈，钴，铬，铯，铜，铁，镓，铟，钾，锂，镁，锰，钼，钠，镍，磷，铅，钯，铂，硫，锑，硒，硅，锡，锶，钛，铊，钒，钇，锌，锆
检测对象：化工产品
化学试剂 盐酸
检测项目：锡
检测对象：盐酸
食品安全国家标准 食品接触材料及制品 多元素的测定和多元素迁移量的测定
检测项目：锡迁移量
检测对象：食品接触材料
IPC-TM-650 2.3.13A:2004
液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.35:1995
焊膏—坍塌测试
检测项目：坍塌试验
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.2.14.3:1995
焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.2.14.1:1995
焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.45:1995
焊膏——润湿测试
检测项目：润湿性试验
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.46A:2004
铺展测试，液态或萃取的助焊剂,焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
检测项目：扩展率（助焊性）
检测对象：焊锡膏