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2026-05-12
按“IP”筛选，展示 80 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 68 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC J-STD-004C-2022
助焊剂要求
检测项目：外观、比重（密度）、表面绝缘电阻（SIR）、铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：助焊剂
检测对象：电子辅料
检测对象：PCB/PCBA板
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防水、防尘
检测对象：电工电子产品
IEC 60529:2013
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防水、防尘
检测对象：电工电子产品
ISO 20653:2023
道路车辆—防护等级（IP等级）
检测项目：防水、防尘
检测对象：电工电子产品
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
TMA测量玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数
检测项目：热膨胀系数、玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
绝缘介电强度, PCB
检测项目：耐电压、介质耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.6:2006
IPC-TM 650测试方法手册
检测项目：热分解温度
检测对象：金属合金、金属材料、固体材料及液体材料
IPC-TM-650 2.3.13A:2004
液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.4.43:1995
焊膏-锡球测试
检测项目：锡珠试验
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.35:1995
焊膏—坍塌测试
检测项目：坍塌试验
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.2.14.3:1995
焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.2.14.1:1995
焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.45:1995
焊膏——润湿测试
检测项目：润湿性试验
检测对象：焊锡膏
IPC-TM-650 2.4.46A:2004
铺展测试，液态或萃取的助焊剂,焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
检测项目：扩展率（助焊性）
检测对象：焊锡膏
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.34C:2004
助焊剂的固体含量
检测项目：不挥发物含量
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
助焊剂表面绝缘电阻（SIR)
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.4.47:1995
助焊剂残留物干燥性
检测项目：残留物干燥度
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004
氟化物圆点测试，定性测试
检测项目：氟点滴试验
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.33D:2004
助焊剂卤化物的存在，铬酸银法
检测项目：铬酸银试纸试验
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.3.35C:2004
卤素（氯离子和溴离子）含量，定量测试
检测项目：卤化物含量（氯离子和溴离子）
检测对象：助焊剂及焊膏
IPC-TM-650 2.3.28.1:2004
助焊剂及焊膏的卤化物含量
检测项目：卤化物含量（氯离子和溴离子）
检测对象：助焊剂及焊膏
IPC-TM-650 2.6.14.1:2000
电化学迁移测试
检测项目：电化学迁移 （ECM）
检测对象：电子辅料
道路车辆 电气电子设备防护等级(IP代码)》
检测项目：防护等级
检测对象：道路车辆 电气及电子设备（环境试验）
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
手动及半自动或自动 显微切片法
检测项目：电子组件金相切片及判定
检测对象：电子材料及元件
IPC-TM-650 2.4.24.3:1995
有机膜的玻璃化转变温度，TMA法
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.5:1998
用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数，TMA法
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.40:1995
热稳定性
检测项目：热裂解温度（Td）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
爆板时间 (TMA 法)
检测项目：爆板时间（T260/T288）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
用切片法测量微观尺寸
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.6A:1997
孔的尺寸测量，钻孔
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.7A:1986
孔的尺寸测量，电镀
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.9D:1997
半固化片和薄层压板的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.10B:1994
层压板的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.10.1:1998
印刷板上阻焊层的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.7.1:2000
介质耐电压 -聚合物保形涂层
检测项目：耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.6.2A:1997
印制板材料的击穿强度
检测项目：耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.1E
附着力，胶带法 -
检测项目：附着力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
涂敷层的附着力，胶带法
检测项目：附着力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.15C:2004
腐蚀，助焊剂
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
金属覆层板横断面厚度的测定
检测项目：厚度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和拉力试验方法
检测项目：染色实验
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.12A:1991
可焊性（边浸法）
检测项目：可焊性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
热应力-层压板
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.3:2000
热应力-阻焊
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC TM 650 2.6.8E 2004
热应力-镀通孔 2.6.8E
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
剥离强度测试（覆铜板、PCB）
检测项目：剥离强度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2021
导电阳极丝 (CAF) 电阻测试: X-Y 轴 2.6.25C
检测项目：CAF测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2.6.3F:2004
湿热绝缘电阻，印刷板 2.6.3F
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2.6.3.4A
湿热绝缘电阻，涂敷层 -
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
阻焊膜，湿热绝缘电阻
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020
热冲击，连续性和微观切片，印刷电路板
检测项目：导通电阻测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.9B:2004
振动，印刷线材刚性
检测项目：振动
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.1A
热冲击-保形涂层 -
检测项目：热冲击
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.28B:2012
印制电路板离子分析:离子色谱法
检测项目：离子分析
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.26A:2014
互连应力测试
检测项目：互连应力测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.28:2010
覆铜箔层压板吸水率
检测项目：覆铜箔层压板吸水率
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.6:1973
热油
检测项目：热油
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997
铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气测试)
检测项目：金镀层孔隙率
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.4B;1994
弯曲强度（刚性绝缘层压板）
检测项目：弯曲强度（刚性绝缘层压板）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-6012E:2020
刚性印刷版的鉴定及性能规范
检测项目：清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.25D:2012
电阻率法检测和测量可电离表面污染物
检测项目：清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.20:1995
焊膏金属含量（重量）
检测项目：金属含量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.12:1973
多层印制线路互连电阻
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.5D:2004
多层印刷电路机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：PCB/PCBA板
《化妆品安全技术规范》（2015年版） 第四章 2.31 邻苯二甲酸二丁酯等8种组分
《化妆品安全技术规范》（2015年版） 第四章 2.31 邻苯二甲酸二丁酯等8种组分
检测项目：邻苯二甲酸二异戊酯（DIPP）、邻苯二甲酸戊基异戊酯（DnIPP）
检测对象：化妆品