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数据更新时间
2026-05-12
按“PCBA”筛选，展示 113 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 61 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
印制板测试方法
检测项目：外观检验、附着力、剥离强度、表面离子污染、导线电阻、互连电阻、电路绝缘性、电路连通性 等 17 项，点击展开全部
检测对象：PCB/PCBA板
QJ 832B—2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：电路的导通、电路的短路、互连电阻、盐雾、镀层附着力、耐溶剂性、绝缘电阻、抗电强度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：PCB/PCBA板
QJ 831B—2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：镀层附着力、绝缘电阻、抗电强度、电路的导通、电路的短路、互连电阻、耐负荷振动、耐负荷冲击
检测对象：PCB/PCBA板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：外观检验、耐溶剂性、标识附着力、镀层附着力、连通性和非连通性、介质耐电压、湿热和绝缘电阻
检测对象：PCB/PCBA板
GB/T 4588.4
刚性多层印制板分规则 -2017
检测项目：连通性、绝缘性、湿热绝缘电阻、温度冲击
检测对象：PCB/PCBA板
QJ831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：外观检验、剥离强度、清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
QJ832B-2011
热油
检测项目：外观检验、热油、清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
TMA测量玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数
检测项目：热膨胀系数、玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.7D:2004
绝缘介电强度, PCB
检测项目：耐电压、介质耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
锡焊用液态焊剂(松香基)
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC J-STD-004C-2022
助焊剂的要求
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
JIS Z 3197-2021
软焊用焊剂试验方法
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
刚性多层印制板分规范
检测项目：外观检验、涂镀层厚度
检测对象：PCB/PCBA板
JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)
锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法
检测项目：锡须观察
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.3:1995
有机膜的玻璃化转变温度，TMA法
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.5:1998
用于高密度互连（HDI）材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数，TMA法
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
差分扫描量热测定玻璃态温度和固化因素（DSC法）
检测项目：玻璃化转变温度（Tg）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.40:1995
热稳定性
检测项目：热裂解温度（Td）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
爆板时间 (TMA 法)
检测项目：爆板时间（T260/T288）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
用切片法测量微观尺寸
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.6A:1997
孔的尺寸测量，钻孔
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.7A:1986
孔的尺寸测量，电镀
检测项目：尺寸测量
检测对象：PCB/PCBA板
UL 94-2023REV.2:2024
UL安全测试标准塑料材料的可燃性在设备和电器部分
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.9D:1997
半固化片和薄层压板的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.10B:1994
层压板的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.10.1:1998
印刷板上阻焊层的可燃性
检测项目：可燃性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.7.1:2000
介质耐电压 -聚合物保形涂层
检测项目：耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.6.2A:1997
印制板材料的击穿强度
检测项目：耐电压
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.1E
附着力，胶带法 -
检测项目：附着力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
涂敷层的附着力，胶带法
检测项目：附着力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.15C:2004
腐蚀，助焊剂
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.18.1:1994
金属覆层板横断面厚度的测定
检测项目：厚度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和拉力试验方法
检测项目：染色实验
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.12A:1991
可焊性（边浸法）
检测项目：可焊性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.13.1:1994
热应力-层压板
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.3:2000
热应力-阻焊
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC TM 650 2.6.8E 2004
热应力-镀通孔 2.6.8E
检测项目：热应力
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.8C:1994
剥离强度测试（覆铜板、PCB）
检测项目：剥离强度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2021
导电阳极丝 (CAF) 电阻测试: X-Y 轴 2.6.25C
检测项目：CAF测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2.6.3F:2004
湿热绝缘电阻，印刷板 2.6.3F
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650-2.6.3.4A
湿热绝缘电阻，涂敷层 -
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
阻焊膜，湿热绝缘电阻
检测项目：绝缘电阻及耐湿性
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.2C:2020
热冲击，连续性和微观切片，印刷电路板
检测项目：导通电阻测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.9B:2004
振动，印刷线材刚性
检测项目：振动
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.7.1A
热冲击-保形涂层 -
检测项目：热冲击
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.28B:2012
印制电路板离子分析:离子色谱法
检测项目：离子分析
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.26A:2014
互连应力测试
检测项目：互连应力测试
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.28:2010
覆铜箔层压板吸水率
检测项目：覆铜箔层压板吸水率
检测对象：PCB/PCBA板
QJ831B-2011 3.7.10
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：覆铜箔层压板吸水率
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.6:1973
热油
检测项目：热油
检测对象：PCB/PCBA板
QJ831B-2011 3.7.9
热油
检测项目：热油
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997
铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气测试)
检测项目：金镀层孔隙率
检测对象：PCB/PCBA板
QJ832B-2011 5.3.9
航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011
检测项目：剥离强度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.4.4B;1994
弯曲强度（刚性绝缘层压板）
检测项目：弯曲强度（刚性绝缘层压板）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-6012E:2020
刚性印刷版的鉴定及性能规范
检测项目：清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.3.25D:2012
电阻率法检测和测量可电离表面污染物
检测项目：清洁度
检测对象：PCB/PCBA板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：卤素（氯、溴）
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.2.20:1995
焊膏金属含量（重量）
检测项目：金属含量
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.5.12:1973
多层印制线路互连电阻
检测项目：互连电阻
检测对象：PCB/PCBA板
IPC-TM-650 2.6.5D:2004
多层印刷电路机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：PCB/PCBA板