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数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 20 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 16 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC J-STD-003D-2022
印制板可焊性测试
检测项目：可焊性、表面贴装模拟
检测对象：印制线路板
印制板测试方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
SJ 20604-1996
挠性和刚挠性印制板总规范
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
CPCA/JPCA-PB01-2006
印制线路板
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
IPC-TM-650
试验方法手册 2.4.12A(06/91)
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
IPC-A -600M-2025
印制板的可接受性
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
JISC 5016-1994
挠性印制线路板试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制线路板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 2142A-2011
印制线路板用覆金属箔层压板总规范
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔层压板
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 1651-1993
印制电路用覆金属箔层压板试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制板用电解铜箔
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制板用铜箔试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 1651A-2017
印制电路用覆金属箔层压板试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制板用铜箔测试方法
检测项目：可焊性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板