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麦可罗泰克常州产品服务有限公司

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江苏省

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“铜”筛选,展示 410 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 42 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 4722-2017

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

32 项检测项目

检测项目:外观、厚度、尺寸稳定性、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、弯曲强度、翘曲度(弓曲扭曲) 等 32 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观厚度尺寸稳定性绝缘电阻剥离强度拉脱强度弯曲强度翘曲度(弓曲扭曲)长度和宽度垂直度可焊性热应力热应力(压力容器法)垂直燃烧水平燃烧耐化学性金属表面的可清洁性玻璃化温度和固化因素(DSC法)Z轴热膨胀系数X/Y轴热膨胀系数(TMA法)热分层时间(TMA法)热重分析(TGA)耐热性击穿电压(平行于板面)电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数相比漏电起痕指数(CTI)吸水性耐电弧
GB/T 4722-1992

印制电路用覆铜箔层压板

21 项检测项目

检测项目:外观、厚度、尺寸稳定性、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、翘曲度(弓曲扭曲)、垂直度 等 21 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观厚度尺寸稳定性绝缘电阻剥离强度拉脱强度翘曲度(弓曲扭曲)垂直度可焊性热应力热应力(压力容器法)垂直燃烧电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数相比漏电起痕指数(CTI)吸水性铜箔电阻铜箔单位面积质量(蚀刻法)
GB/T 31988-2015

印制电路用铝基覆铜箔层压板

18 项检测项目

检测项目:外观、尺寸检查、剥离强度、热应力、垂直燃烧、水平燃烧、耐化学性、玻璃化温度和固化因素(DSC法) 等 18 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸检查剥离强度热应力垂直燃烧水平燃烧耐化学性玻璃化温度和固化因素(DSC法)电气强度(垂直于板面)耐电压(Hi-pot)测试表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数相比漏电起痕指数(CTI)吸水性热阻导热系数

SJ 20780-2000

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

16 项检测项目

检测项目:外观、厚度、尺寸检查、剥离强度、翘曲度(弓曲扭曲)、垂直度、热应力、垂直燃烧 等 16 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观厚度尺寸检查剥离强度翘曲度(弓曲扭曲)垂直度热应力垂直燃烧水平燃烧击穿电压(平行于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数耐电弧热阻
GB/T 5230-2020

印制板用电解铜箔

14 项检测项目

检测项目:厚度、尺寸检查、剥离强度、薄铜与载体的分离强度、翘曲度(弓曲扭曲)、可焊性、化学清洗、单位面积质量 等 14 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

厚度尺寸检查剥离强度薄铜与载体的分离强度翘曲度(弓曲扭曲)可焊性化学清洗单位面积质量拉伸强度和延伸率质量电阻率针孔和渗透点表面质量抗高温氧化性铜箔或镀铜层的纯度
GB/T 13557-2017

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

12 项检测项目

检测项目:外观、尺寸检查、尺寸稳定性、剥离强度、热应力、垂直燃烧、VTM燃烧、耐化学性 等 12 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸检查尺寸稳定性剥离强度热应力垂直燃烧VTM燃烧耐化学性电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率吸水性
GB/T 29847-2013

印制板用铜箔试验方法

11 项检测项目

检测项目:剥离强度、薄铜与载体的分离强度、可焊性、化学清洗、单位面积质量、铜箔总厚度及轮廓因数、拉伸强度和延伸率、质量电阻率 等 11 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

剥离强度薄铜与载体的分离强度可焊性化学清洗单位面积质量铜箔总厚度及轮廓因数拉伸强度和延伸率质量电阻率针孔和渗透点表面质量铜箔或镀铜层的纯度
GB/T 29847-2025

印制板用铜箔测试方法

11 项检测项目

检测项目:剥离强度、薄铜与载体的分离强度、可焊性、热应力、化学清洗、单位面积质量、拉伸强度和延伸率、质量电阻率 等 11 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

剥离强度薄铜与载体的分离强度可焊性热应力化学清洗单位面积质量拉伸强度和延伸率质量电阻率针孔和渗透点表面质量抗高温氧化性

IPC-TM-650 2.3.15D(05/04)

铜箔或镀铜层的纯度 IPC-TM-650 2.3.15D(05/04)

1 项检测项目

检测项目:铜箔或镀铜层的纯度

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

铜箔或镀铜层的纯度

IPC-TM-650

试验方法手册 2.4.16 03/

55 项检测项目

检测项目:电镀铜箔拉伸强度及延展率、外观、厚度、厚度(切片法)、铜箔厚度(称重法)、尺寸稳定性、剥离强度、拉脱强度 等 55 项,点击展开全部

检测对象:印制线路板

电镀铜箔拉伸强度及延展率

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观厚度厚度(切片法)铜箔厚度(称重法)尺寸稳定性剥离强度拉脱强度弯曲强度翘曲度(弓曲扭曲)长度和宽度垂直度可焊性热应力垂直燃烧VTM燃烧耐化学性耐化学性(二氯甲烷)化学清洗蚀刻法(过硫酸铵)蚀刻法(氯化铁)玻璃化温度和固化因素(DSC法)玻璃化温度(TMA法)玻璃态转变温度及热膨胀(TMA法)Z轴热膨胀系数X/Y轴热膨胀系数(TMA法)热分层时间(TMA法)热重分析(TGA)击穿电压(平行于板面)介质击穿电压(平行于板面)介质电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数吸水性树脂含量耐电弧涂胶半固化片的重量半固化片挥发物含量铜底合金和镍金属涂层的多孔性(硝酸蒸汽法)挠性印制电路材料的曲挠热油试验挠性印制电路材料耐浮焊性撕裂强度拉伸强度和延伸率粘合强度印制电路材料的电气强度铜箔电阻铜箔电阻率环氧玻璃布层压板完整性——压力容器法耐离子迁移试验CAF挠性印制电路材料夹杂物和空洞检验树脂流动度不溶解的双氰胺目检

GJB 1651A-2017

印制电路用覆金属箔层压板试验方法

34 项检测项目

检测项目:外观、厚度、厚度(切片法)、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、长度和宽度、翘曲度(弓曲扭曲) 等 34 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观厚度厚度(切片法)尺寸稳定性剥离强度弯曲强度长度和宽度翘曲度(弓曲扭曲)不垂直度可焊性垂直燃烧热应力耐化学性化学清洗蚀刻法(氯化铁)氯化铜蚀刻玻璃化温度和固化因素(DSC法)玻璃化温度(TMA法)Z轴热膨胀系数X/Y轴热膨胀系数(TMA法)介质击穿电压(平行于板面)介质电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率吸水性挥发物含量树脂含量完善性(压力容器法)玻璃纤维布厚度玻璃纤维布经纬密度铜箔厚度(称量法)增强纤维材料的重量铜箔总厚度及轮廓因数不溶解的双氰胺目检

GJB 2142A-2011

印制线路板用覆金属箔层压板总规范

29 项检测项目

检测项目:外观、尺寸检查、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、翘曲度(弓曲扭曲)、可焊性、热应力 等 29 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸检查尺寸稳定性剥离强度弯曲强度翘曲度(弓曲扭曲)可焊性热应力垂直燃烧水平燃烧耐化学性玻璃化温度和固化因素(DSC法)X/Y轴热膨胀系数(TMA法)击穿电压(平行于板面)电气强度(垂直于板面)介质电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数吸水性挥发物含量树脂含量金属箔的蚀刻性耐电弧完善性玻璃纤维布厚度玻璃纤维布经纬密度增强纤维材料的重量

GJB 1651-1993

印制电路用覆金属箔层压板试验方法

28 项检测项目

检测项目:外观、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲强度、不垂直度、可焊性、垂直燃烧、耐化学性 等 28 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸稳定性剥离强度弯曲强度不垂直度可焊性垂直燃烧耐化学性化学清洗蚀刻法(氯化铁)氯化铜蚀刻玻璃化温度和固化因素(DSC法)玻璃化温度(TMA法)Z轴热膨胀系数X/Y轴热膨胀系数(TMA法)介质击穿电压(平行于板面)介质电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率吸水性挥发物含量树脂含量耐电弧完善性(压力容器法)玻璃纤维布厚度玻璃纤维布经纬密度铜箔厚度(称量法)增强纤维材料的重量

UL 746A 6th Edition

聚合物短时性能评定 UL 746A 第6版

21 项检测项目

检测项目:尺寸检查、弯曲强度、灼热丝引燃、耐化学性、玻璃化温度和固化因素(DSC法)、热重分析(TGA)、击穿电压(平行于板面)、电气强度(垂直于板面) 等 21 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

尺寸检查弯曲强度灼热丝引燃耐化学性玻璃化温度和固化因素(DSC法)热重分析(TGA)击穿电压(平行于板面)电气强度(垂直于板面)介质电气强度(垂直于板面)体积电阻率相比漏电起痕指数(CTI)吸水性剪切强度密度耐电弧拉伸性能粘合强度灰分含量绝缘材料的直流电阻或电导球压试验热丝引燃
GB/T 1303.2-2009

电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分:试验方法

18 项检测项目

检测项目:绝缘电阻、弯曲强度、平直度、垂直燃烧、水平燃烧、简支梁冲击强度、悬臂梁冲击强度、耐热性 等 18 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

绝缘电阻弯曲强度平直度垂直燃烧水平燃烧简支梁冲击强度悬臂梁冲击强度耐热性击穿电压(平行于板面)电气强度(垂直于板面)介电常数相比漏电起痕指数(CTI)耐电痕化指数(PTI)吸水性压缩强度剪切强度拉伸强度密度

UL 746E 7th Edition

聚合材料-工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料 UL 746E 第7版

16 项检测项目

检测项目:弯曲强度、热应力、垂直燃烧、水平燃烧、玻璃化温度和固化因素(DSC法)、热重分析(TGA)、介质电气强度(垂直于板面)、体积电阻率 等 16 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

弯曲强度热应力垂直燃烧水平燃烧玻璃化温度和固化因素(DSC法)热重分析(TGA)介质电气强度(垂直于板面)体积电阻率相比漏电起痕指数(CTI)吸水性耐电弧灰分含量热丝引燃金相切片分层起泡热循环

IPC 4202C-2022

挠性印制电路用挠性基底介质规范

12 项检测项目

检测项目:目检要求、尺寸检查、垂直燃烧、耐化学性、介质电气强度(垂直于板面)、表面电阻率、体积电阻率、介电常数 等 12 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

目检要求尺寸检查垂直燃烧耐化学性介质电气强度(垂直于板面)表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗因数吸水性撕裂强度拉伸强度和延伸率

UL94, 7<Sup>th </Sup>Edition

电气及设备塑料材料零部件可燃性测试 UL 94 第7版

4 项检测项目

检测项目:垂直燃烧、50W(20mm)垂直燃烧、500W(125mm) 垂直燃烧、水平燃烧

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

垂直燃烧50W(20mm)垂直燃烧500W(125mm) 垂直燃烧水平燃烧

ASTM D149-2025

固体电气绝缘材料在工频下的击穿电压和介电强度

2 项检测项目

检测项目:介质击穿电压(平行于板面)、介质电气强度(垂直于板面)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

介质击穿电压(平行于板面)介质电气强度(垂直于板面)
GB/T 4207-2012

固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2 项检测项目

检测项目:相比漏电起痕指数(CTI)、耐电痕化指数(PTI)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

相比漏电起痕指数(CTI)耐电痕化指数(PTI)

IEC 60112:2020

固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2 项检测项目

检测项目:相比漏电起痕指数(CTI)、耐电痕化指数(PTI)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

相比漏电起痕指数(CTI)耐电痕化指数(PTI)
GB/T 4207-2022

固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2 项检测项目

检测项目:相比漏电起痕指数(CTI)、耐电痕化指数(PTI)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

相比漏电起痕指数(CTI)耐电痕化指数(PTI)

IEC 60112:2025

固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2 项检测项目

检测项目:相比漏电起痕指数(CTI)、耐电痕化指数(PTI)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

相比漏电起痕指数(CTI)耐电痕化指数(PTI)

ASTM D5470-17(2024)

热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法 ASTM D5470-17(2024)

2 项检测项目

检测项目:热阻、导热系数

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热阻导热系数
GB/T 19466.1-2004

塑料 差示扫描量热法(DSC) 第1部分:通则

1 项检测项目

检测项目:玻璃化温度和固化因素(DSC法)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

玻璃化温度和固化因素(DSC法)
GB/T 19466.2-2004

塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定

1 项检测项目

检测项目:玻璃化温度和固化因素(DSC法)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

玻璃化温度和固化因素(DSC法)

ASTM D 3418-2021

用差示扫描量热法测定聚合物转变温度的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:玻璃化温度和固化因素(DSC法)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

玻璃化温度和固化因素(DSC法)
GB/T 19466.3-2004

塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定

1 项检测项目

检测项目:转变温度

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

转变温度

ISO 11358-1-2014

塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 第一部分 一般原理

1 项检测项目

检测项目:热重分析(TGA)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热重分析(TGA)

ISO 11358-1-2022

塑料 高聚物的热重分析法(Tg) 第一部分 一般原理

1 项检测项目

检测项目:热重分析(TGA)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热重分析(TGA)
GB/T 33047.1-2016

塑料 聚合物热重法(TG) 第1部分:通则

1 项检测项目

检测项目:热重分析(TGA)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热重分析(TGA)

ASTM D3638-21e1

电气绝缘材料的耐电痕化指数

1 项检测项目

检测项目:相比漏电起痕指数(CTI)

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

相比漏电起痕指数(CTI)

ASTM D570-2022

塑料吸水性试验方法

1 项检测项目

检测项目:吸水性

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

吸水性

GJB 1651A-2017 3052

印制电路用覆金属箔层压板试验方法

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

树脂含量

GJB 1651A-2017 5060

印制电路用覆金属箔层压板试验方法

1 项检测项目

检测项目:耐电弧

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

耐电弧

ASTM D495-2022

测定固体电气绝缘材料高压小电流耐电弧性试验方法

1 项检测项目

检测项目:耐电弧

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

耐电弧

ASTM D882-18

塑料薄板抗拉特性试验方法

1 项检测项目

检测项目:拉伸性能

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

拉伸性能

ASTM E345-2024a

金属箔的抗拉试验方法

1 项检测项目

检测项目:拉伸性能

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

拉伸性能

IEC TS 60695-2-20:2024

着火危险试验第2-20 部分基于灼烧/发热丝的试验方法-热丝引燃(HWI)试验方法-设备、验证、试验方法和指南

1 项检测项目

检测项目:热丝引燃

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热丝引燃

ASTM D3874-20

热丝引燃试验方法

1 项检测项目

检测项目:热丝引燃

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

热丝引燃

ASTM D257-14 (2021)e1

绝缘材料的直流电阻和电导率

1 项检测项目

检测项目:直流电阻和电导率

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

直流电阻和电导率
GB/T6040-2019

红外光谱分析方法通则

1 项检测项目

检测项目:红外光谱

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

红外光谱

机构信息

机构名称

麦可罗泰克常州产品服务有限公司

所在地区

江苏省

企业地址

暂无地址信息

联系电话

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