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2026-05-12
按“S”筛选，展示 125 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 33 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JISC 5016-1994
挠性印制线路板试验方法
检测项目：附着力、可焊性、热应力、金相切片、垂直燃烧、尺寸、耐化学性、温度循环 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制线路板
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
检测项目：可焊性、尺寸、热应力、热冲击、针焰试验、涂层硬度、耐化学性、耐溶剂性 等 18 项，点击展开全部
检测对象：印制线路板
SJ 20780-2000
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
检测项目：外观、厚度、尺寸检查、剥离强度、翘曲度（弓曲扭曲）、垂直度、热应力、垂直燃烧 等 16 项，点击展开全部
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
SJ 20604-1996
挠性和刚挠性印制板总规范
检测项目：可焊性、尺寸、热应力、热冲击、结构完整性、离子清洁度、目检、外观 等 15 项，点击展开全部
检测对象：印制线路板
UL 796, 12<Sup>th</Sup> Edition
印制线路板安全标准 UL 796第12版
检测项目：附着力、热应力、金相切片、垂直燃烧、粘合强度、分层起泡、热循环
检测对象：印制线路板
UL 94, 7<Sup>th</Sup> Edition
电气及设备塑料材料零部件可燃性测试 UL 94 第7版
检测项目：垂直燃烧、500W(125mm) 垂直燃烧、水平燃烧、50W(20mm)垂直燃烧
检测对象：印制线路板
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
IPC J-STD-003D-2022
印制板可焊性测试
检测项目：可焊性、表面贴装模拟
检测对象：印制线路板
ASTM D149-2025
固体电气绝缘材料在工频下的击穿电压和介电强度
检测项目：介质击穿电压(平行于板面)、介质电气强度(垂直于板面)
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D5470-17(2024)
热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法 ASTM D5470-17（2024）
检测项目：热阻、导热系数
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D3874-20
热丝引燃试验方法
检测项目：热丝引燃、热丝引燃（HWI)
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
检测对象：电工电子产品
ISO 2409: 2020
色漆和清漆-划格试验
检测项目：划格刀测试
检测对象：印制线路板
塑料 差示扫描量热法（DSC) 第1部分：通则
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
塑料 差示扫描量热法（DSC) 第2部分：玻璃化转变温度的测定
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D 3418-2021
用差示扫描量热法测定聚合物转变温度的标准试验方法
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
塑料 差示扫描量热法（DSC) 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定
检测项目：转变温度
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ISO 11358-1-2014
塑料 高聚物的热重分析法（Tg) 第一部分 一般原理
检测项目：热重分析（TGA）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ISO 11358-1-2022
塑料 高聚物的热重分析法（Tg) 第一部分 一般原理
检测项目：热重分析（TGA）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D3638-21e1
电气绝缘材料的耐电痕化指数
检测项目：相比漏电起痕指数（CTI）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D570-2022
塑料吸水性试验方法
检测项目：吸水性
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D495-2022
测定固体电气绝缘材料高压小电流耐电弧性试验方法
检测项目：耐电弧
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D882-18
塑料薄板抗拉特性试验方法
检测项目：拉伸性能
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM E345-2024a
金属箔的抗拉试验方法
检测项目：拉伸性能
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
IEC TS 60695-2-20:2024
着火危险试验第2-20 部分基于灼烧/发热丝的试验方法-热丝引燃（HWI）试验方法-设备、验证、试验方法和指南
检测项目：热丝引燃
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ASTM D257-14 (2021)e1
绝缘材料的直流电阻和电导率
检测项目：直流电阻和电导率
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
ISO 62:2008
塑料 吸水性的测定
检测项目：吸水性
检测对象：塑料
IPC-TM-650
试验方法手册 2.4.25D(11/17)
检测项目：玻璃化温度和固化因数(DSC法)、玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制线路板
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用铝基覆铜箔层压板
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 2142A-2011
印制线路板用覆金属箔层压板总规范
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 1651-1993
印制电路用覆金属箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GJB 1651A-2017
印制电路用覆金属箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
UL 746A 6th Edition
聚合物短时性能评定 UL 746A 第6版
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
UL 746E 7th Edition
聚合材料-工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料 UL 746E 第7版 UL746A
检测项目：玻璃化温度和固化因素（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板