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数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC TM-650 2.3.28B
电路板的离子分析，离子色谱法
检测项目：溴离子,氯离子,氟离子,硝酸根,亚硝酸根,磷酸根,硫酸根,甲酸,乙酸,甲磺酸,己二酸,铵根离子,钙离子,锂离子,镁离子,钾离子,钠离子、邻苯二甲酸、苹果酸、丁二酸、谷氨酸
检测对象：印刷电路板
IPC TM-650 2.3.25D
表面离子污染物的探测与测量-用ROSE法
检测项目：表面离子清洁度
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.1.1F
显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：切片
检测对象：电子元器件（失效分析）
IPC TM-650 2.3.28.1
焊剂和焊膏的卤化物含量
检测项目：卤化物含量
检测对象：锡膏、焊锡丝、助焊剂相关
IPC TM-650 2.3.13A
液体焊剂酸值的测定电位滴定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：锡膏、焊锡丝、助焊剂相关
IPC TM-650 2.2.20
锡膏金属含量（重量）
检测项目：金属固体含量
检测对象：锡膏、焊锡丝、助焊剂相关
IPC TM-650 2.3.34C
固体含量，助焊剂
检测项目：助焊剂固体含量
检测对象：锡膏、焊锡丝、助焊剂相关
IPC-TM-650 2.3.34.1B
助焊剂涂层和/或焊剂芯焊料上的助焊剂百分比
检测项目：助焊剂含量
检测对象：锡膏、焊锡丝、助焊剂相关