数据更新时间
2026-05-12
按“焊料”筛选，展示 14 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定
检测项目：铁
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 第7部分：银量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法
检测项目：银
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 铋量的测定
检测项目：铋
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定
检测项目：锑
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 铜量的测定
检测项目：铜
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 第8部分：锌量的测定 火焰原子吸收光谱法
检测项目：锌
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
检测项目：锡
检测对象：锡铅焊料
锡铅焊料化学分析方法 第10部分：镉量的测定 火焰原子吸收光谱法和Na2EDTA滴定法
检测项目：镉
检测对象：锡铅焊料
SJ/T 11020-1996
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜
检测项目：铜
检测对象：电子器件用银铜钎焊料
SJ/T 11026-1996
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌
检测项目：铁、锌、镉
检测对象：电子器件用银铜钎焊料
SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍
检测项目：镍
检测对象：电子器件用金镍钎焊料
YS/T 746.13-2010
无铅锡基焊料化学分析方法 第13部分:镍含量的测定 火焰原子吸收光谱法
检测项目：镍
检测对象：无铅锡基焊料
YS/T 746.5-2010
无铅锡基焊料化学分析方法 第5部分:铋含量的测定 火焰原子吸收和Na2EDTA滴定法
检测项目：铋
检测对象：无铅锡基焊料