数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JEDEC JESD22-B102E:2007
可焊性
检测项目：可焊性试验
检测对象：元器件
IPC J-STD-002E：2017
元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子器件
IEC 60068-2-58:2015
环境试验.第2-58部分:试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子器件
AEC-Q005A:2010
无铅测试要求
检测项目：可焊性试验
检测对象：元器件