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2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 35 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1102
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：塑封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检
检测对象：多层磁介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：片式厚膜固定电阻器