数据更新时间
2026-05-12
按“切片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F-2015
显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：切片法
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18.1-1994
覆金属箔层压板厚度测定-切片法
检测项目：切片测定基材覆铜厚度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.5A-1997
尺寸检验-显微切片法
检测项目：尺寸检验-显微切片法
检测对象：印制电路板