数据更新时间
2026-05-12
按“铜”筛选,展示 140 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 139 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
铜及铜合金化学分析方法 第4部分:碳、硫含量的测定
检测项目:碳、硫
检测对象:铜及铜合金
锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感耦合等离子体—发射光谱法
检测项目:铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈
检测对象:锌及锌合金
硅铁 铝、钙、锰、铬、钛、铜、磷和镍含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目:铝、钙、锰、铬、钛、铜、磷、镍
检测对象:硅铁
锡铅焊料化学分析方法 第13部分:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金
检测对象:锡铅焊料
电工用铜线坯
检测项目:部分参数
检测对象:电工用铜线坯
铜及铜合金带材
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金带材
铜及铜合金扁线
检测项目:部分参数
检测对象:铜及铜合金扁线
GB/T 20302-2014
阳极磷铜材
检测项目:全部参数
检测对象:阳极磷铜材
铜及铜合金拉制棒
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金拉制棒
YS/T 649-2018
铜及铜合金挤制棒
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金挤制棒
铜及铜合金线材
检测项目:部分参数
检测对象:铜及铜合金线材
GB/T 20254.1-2015
引线框架用铜及铜合金带材第1部分平带
检测项目:全部参数
检测对象:引线框架用铜及铜合金带材第1部分-平带
GB/T 20254.2-2015
引线框架用铜及铜合金带材第2部分-异型带
检测项目:全部参数
检测对象:引线框架用铜及铜合金带材第2部分-异型带
电缆用铜带箔材
检测项目:全部参数
检测对象:电缆用铜带箔材
铜及铜合金板材
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金板材
变压器铜带
检测项目:全部参数
检测对象:变压器铜带
B/T 467-2010
阴极铜 G
检测项目:全部参数
检测对象:阴极铜
YS/T 669-2013
同步器齿环用挤制铜合金管
检测项目:全部参数
检测对象:同步器齿环用挤制铜合金管
YS/T 662-2018
铜及铜合金挤制管
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金挤制管
铜及铜合金拉制管
检测项目:部分参数
检测对象:铜及铜合金拉制管
压力表用铜合金管
检测项目:部分参数
检测对象:压力表用铜合金管
铜及铜合金波导管
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金波导管
空调与制冷设备用无缝铜管
检测项目:部分参数
检测对象:空调与制冷设备用无缝铜管
无缝内螺纹铜管
检测项目:部分参数
检测对象:无缝内螺纹铜管
YS/T 450-2013
冰箱用高清洁度铜管
检测项目:部分参数
检测对象:冰箱用高清洁度铜管
电工圆铜线
检测项目:全部参数
检测对象:电工圆铜线
印制板用电解铜箔
检测项目:全部参数
检测对象:电解铜箔
铜及铜合金箔材
检测项目:全部参数
检测对象:铜及铜合金箔材
YS/T 615-2018
导电用铜棒
检测项目:部分参数
检测对象:导电用铜棒
GB/T 26007-2017
弹性元件和接插件用铜合金带箔材
检测项目:全部参数
检测对象:弹性元件和接插件用铜合金带箔材
散热器冷却管专用黄铜带
检测项目:全部参数
检测对象:散热器冷却管专用黄铜带
电缆用无缝铜管
检测项目:部分参数
检测对象:电缆用无缝铜管
GB/T 20078-2006
铜和铜合金 锻件
检测项目:部分参数
检测对象:铜和铜合金锻件
铸造铜及铜合金
检测项目:全部参数
检测对象:铸造铜及铜合金
通用阀门 铜合金铸件技术条件
检测项目:部分参数
检测对象:通用阀门 铜合金铸件
YS/T 449-2002(2009)
铜及铜合金铸造和加工制品显微组织检验方法
检测项目:显微组织检验
检测对象:金属材料
铁制和铜制螺纹连接阀门
检测项目:部分参数
检测对象:铁制和铜制螺纹连接阀门
YS/T 347-2020
铜及铜合金 平均晶粒度测定方法
检测项目:晶粒度
检测对象:金属材料
YS/T 336-2010
铜、镍及其合金管材和棒材断口检验方法
检测项目:断口检验
检测对象:金属材料
黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定
检测项目:耐脱锌腐蚀性能
检测对象:金属材料
铜及铜合金加工材残余应力检验方法 氨熏试验法
检测项目:残余应力检验
检测对象:金属材料
铜精矿化学分析方法 第1部分:铜量的测定 碘量法
检测项目:铜
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第2部分:金和银量的测定 火焰原子吸收光谱法和火试金法
检测项目:银
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第3部分:硫量的测定重量法和燃烧滴定法
检测项目:硫
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第4部分:氧化镁量的测定火焰原子吸收光谱法
检测项目:氧化镁
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第6部分:铅、锌、镉和镍量的测定火焰原子吸收光谱法
检测项目:铅、锌、镉、镍
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第7部分:铅量的测定Na<Sub>2</Sub>EDTA滴定法
检测项目:铅
检测对象:铜精矿
铜精矿化学分析方法 第8部分:锌量的测定Na<Sub>2</Sub>EDTA滴定法
检测项目:锌
检测对象:铜精矿
散装浮选铜精矿取样、制样方法
检测项目:水分
检测对象:铜精矿
YS/T 466-2003(2009)
铜板带箔材耐热性能试验方法 硬度法
检测项目:耐热性能
检测对象:金属材料
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第1部分:铜量测定
检测项目:铜
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第2部分:铅量测定
检测项目:铅
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第3部分:锌量测定
检测项目:锌
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第4部分:镉量测定
检测项目:镉
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第11部分:银量测定
检测项目:银
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第12部分:硫量的测定
检测项目:硫
检测对象:铜矿石、铅矿石和锌矿石
漆包圆绕组线 第2部分:155级聚酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:155级聚酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第3部分:120级缩醛漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:120级缩醛漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第4部分:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第5部分:180级聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第6部分:220级聚酰亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:220级聚酰亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第7部分:130L级聚酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:130L级聚酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第9部分:130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第10部分:155级直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:155级直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第11部分:155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第12部分:180级聚酰胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级聚酰胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第13部分:180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级直焊聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第14部分:200级聚酰胺酰亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:200级聚酰胺酰亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第15部分:130级自粘性直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:130级自粘性直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第16部分:155级自粘性直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:155级自粘性直焊聚氨酯漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第17部分:180级自粘性直焊聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级自粘性直焊聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第18部分:180级自粘性聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级自粘性聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第19部分:200级自粘性聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:200级自粘性聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第20部分:200级聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:200级聚酰胺酰亚胺复合聚酯或聚酯亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第21部分:200级聚酯-酰胺-亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:200级聚酯-酰胺-亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第22部分:240级芳族聚酰亚胺漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:240级芳族聚酰亚胺漆包铜圆线
漆包圆绕组线 第23部分:180级直焊聚氨酯漆包铜圆线
检测项目:部分参数
检测对象:180级直焊聚氨酯漆包铜圆线
IPC-TM-650 2.4.18B-1980
铜箔的拉伸强度和延伸率
检测项目:铜箔拉伸强度和延展率
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.5.14A-1976
铜箔电阻率
检测项目:铜箔电阻率
检测对象:印制电路板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用挠性覆铜箔材料
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用覆铜箔层压板
GB/T4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
铜及铜合金加工材残余应力检验方法 硝酸亚汞试验法
检测项目:铜及铜合金加工残余应力
检测对象:金属材料
印制电路用铝基覆铜箔层压板
检测项目:部分参数
检测对象:印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
检测项目:部分参数
检测对象:限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T12630-1990
一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
检测项目:部分参数
检测对象:一般用途薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
YS/T 448-2002(2009)
铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织检验方法
检测项目:铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织
检测对象:金属材料
加工铜及铜合金板带材 外形尺寸及允许偏差
检测项目:加工铜及铜合金板带材尺寸
检测对象:金属材料
铜及铜合金无缝管材外形尺寸及允许偏差
检测项目:铜及铜合金无缝管材外形尺寸
检测对象:金属材料
YS/T 478-2005
铜及铜合金导电率涡流检测方法
检测项目:铜及铜合金导电率涡流检测
检测对象:金属材料
铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定
检测项目:铜
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第2部分:磷含量的测定
检测项目:磷
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第3部分:铅含量的测定
检测项目:铅
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第5部分:镍含量的测定
检测项目:镍
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第6部分:铋含量的测定
检测项目:铋
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第7部分:砷含量的测定
检测项目:砷
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方 法 第 8 部分:氧、氮、氢含量的测定
检测项目:氧
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第9部分:铁含量的测定
检测项目:铁
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第10部分:锡含量的测定
检测项目:锡
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第11部分:锌含量的测定
检测项目:锌
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第12部分:锑含量的测定
检测项目:锑
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第13部分:铝含量的测定
检测项目:铝
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第14部分:锰含量的测定
检测项目:锰
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第15部分:钴含量的测定
检测项目:钴
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第16部分:铬含量的测定
检测项目:铬
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第17部分:铍量的测定
检测项目:铍
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第18部分:镁含量的测定
检测项目:镁
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第19部分:银含量的测定
检测项目:银
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第20部分:锆含量的测定
检测项目:锆
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第21部分:钛含量的测定
检测项目:钛
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第22部分:镉含量的测定
检测项目:镉
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法第23部分-硅含量的测定
检测项目:硅
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第25部分:硼含量的测定
检测项目:硼
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目:磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞
检测对象:铜及铜合金
铜及铜合金化学分析方法 第28部分:铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、锑、碲、铅和铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
检测项目:铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、锑、碲、铅、铋
检测对象:铜及铜合金
YS/T 464-2019
阴极铜直读光谱分析方法
检测项目:砷、锑、铋、硫、硒、碲、铁、银、锡、镍、铅、锌、铬、镉、钴、硅、磷、锰
检测对象:铜及铜合金
YS/T 482-2022
铜及铜合金分析方法 火花放电原子发射光谱法
检测项目:铅、铁、铋、锑、砷、锡、镍、锌、磷、硫、锰、硅、铬、铝、镁、钴、镉
检测对象:铜及铜合金
钢铁及合金化学分析方法 火焰原子吸收分光光度法测定铜量
检测项目:铜
检测对象:钢铁及合金
不锈钢 多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法)
检测项目:碳、硅、锰、磷、硫、铬、镍、钼、铝、铜、钨、钛、铌、钒、钴、硼、砷、锡、铅
检测对象:钢铁及合金
碳素钢和中低合金钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法)(含第1号修改单)
检测项目:碳、硅、锰、磷、硫、铬、镍、钨、钼、钒、铝、钛、铜、铌、钴、硼、砷、锡
检测对象:钢铁及合金
低合金钢 多元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目:硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝
检测对象:钢铁及合金
铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
检测项目:硅、铁、铜、锰、镁、铬、镍、锌、钛、铋、镉、铅、锑、锡、钒
检测对象:铝及铝合金
铝及铝合金化学分析方法 第25部分: 元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目:铁、铜、镁、锰、镓、钛、钒、铟、锡、铋、铬、锌、镍、镉、锆、铍、铅、硼、硅、锶、钙、锑
检测对象:铝及铝合金
IPC-TM-650 2.2.18.1-1994
覆金属箔层压板厚度测定-切片法
检测项目:切片测定基材覆铜厚度
检测对象:印制电路板
GB/T 15821-1995
金属覆盖层 延展性测量方法
检测项目:金属覆盖层 延展性
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 2408-2021 / IEC 60695-11-10:2013
塑料 燃烧性能的测定 水平法和垂直法
检测项目:塑料燃烧性能的测定
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T19351-2003
金属覆盖层 金属基体上金覆盖层孔隙率的测定 硝酸蒸汽试验
检测项目:金属覆盖层 金属基体上金覆盖层孔隙率的测定 硝酸蒸汽试验
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
微束分析 能谱法定量分析
检测项目:EDS分析
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目:覆盖层厚度
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
检测项目:覆盖层厚度
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法
检测项目:覆盖层厚度
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 5169.16-2017/IEC60695-11-10:2013
电工电子产品着火危险试验第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法
检测项目:可燃性
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 5169.17-2017/IEC60695-11-20:2015
电工电子产品着火危险试验 第17部分:试验火焰500W火焰试验方法
检测项目:可燃性
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 5169.21-2017/IEC60695-10-2:2014
电工电子产品着火危险试验第21部分:非正常热 球压试验方法
检测项目:耐热性
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 11026.1-2016/IEC60216-1:2013
电气绝缘材料 耐热性 第1部分:老化程序和试验结果的评定
检测项目:耐热性
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
GB/T 4207-2022/IEC6060112:2009
固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
检测项目:固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板