安徽省 · 铜陵市
地址：安徽省铜陵市铜官区新城办事处街道翠湖五路1991号
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数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 55 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 55 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F-2015
显微切片，手动和半自动或自动法
检测项目：切片法
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.1.5A-1982
未覆箔和覆金属箔材料的表面检查
检测项目：表面检查
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.1A-1997
机械尺寸检验
检测项目：外形尺寸确认
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.2B-1997
光学检验尺寸
检测项目：检验尺寸
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.17A-2001
金属箔表面粗糙度和结构（触针法）
检测项目：金属箔表面粗糙度和外观（触针法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18-1994
层压板厚度机械测量法
检测项目：机械法测量基材板厚
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18.1-1994
覆金属箔层压板厚度测定-切片法
检测项目：切片测定基材覆铜厚度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.19.1-1994
层压板和片状粘结片的长度、宽度和垂直度
检测项目：剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.2G-2007
挠性印制电路材料的耐化学性
检测项目：柔性印刷板材料耐化学性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.4B-1997
标记油墨耐化学性
检测项目：油墨耐化学性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994
层压板、粘结片及涂胶箔产品暴露于溶剂下的耐化学性
检测项目：层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.4.3-1986
芯材耐化学性-耐二氯甲烷
检测项目：基材的耐化学性（耐二氯甲烷）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.9D-1997
半固化片和薄层压板的燃烧性
检测项目：印制线路板用材料的燃烧性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.10B-1994
层压板的燃烧性
检测项目：印制线路用层压板的燃烧性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.10.1-1998
印制电路板用阻焊膜的燃烧性
检测项目：印制线路板上阻焊层的燃烧性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.25D-2012
通过溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离的表面污染物
检测项目：溶剂萃取的电阻率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.1E-2004
附着力，胶带法测试
检测项目：镀层附着力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.4B-1994
层压板的弯曲强度（室温下）
检测项目：层压板的弯曲强度（室温下）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.6-1973
热油
检测项目：热油
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.8C-1994
覆箔板的剥离强度
检测项目：覆金属箔板的剥离强度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.13.1-1994
层压板的热应力
检测项目：层压板的热应力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.18B-1980
铜箔的拉伸强度和延伸率
检测项目：铜箔拉伸强度和延展率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.22.1C-1993
层压板的弓曲和扭曲
检测项目：层压板的弓曲和扭曲
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24C-1994
采用TMA法测定玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数
检测项目：玻璃化温度和Z轴热膨胀（TMA法)
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.1-1994
分层时间（TMA法)
检测项目：分层（裂解）时间（TMA法)
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.27.1B-1995
阻焊膜与敷形涂敷的耐磨性（Taber法）
检测项目：阻焊剂和涂覆层耐摩擦（Taber法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1F-2007
阻焊膜附着力-胶带测试法
检测项目：阻焊膜附着力（胶带法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.1B-1986
印制板材料的耐电弧性
检测项目：印制板材料的耐电弧性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.4.1A-1997
导体电流变化引起的导体温升
检测项目：导体耐电流性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.9-1998
介电常数和介质损耗角正切，平行板法，1MHz-1.5GHz
检测项目：1MHz-1.5GHz下的介电常数（平行板法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.6B-1986
刚性印制线路材料的击穿电压
检测项目：刚性印制板材料的击穿电压
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.6.2A-1997
印制线路材料的电气强度
检测项目：刚性印制板材料的击穿强度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.7D-2004
介质耐压，PCB
检测项目：印制线路材料的介质耐电压
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.12-1973
多层印制板互联电阻
检测项目：多层印制电路板连接电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.14A-1976
铜箔电阻率
检测项目：铜箔电阻率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.17.1A-1994
绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率
检测项目：绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.2.1A-1986
覆箔塑料层压板的吸水性
检测项目：覆箔塑料层压板的吸水性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3F-2004
印制板耐湿气及绝缘电阻
检测项目：印制板耐潮湿与绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.6B-1987
印制线路板温度循环
检测项目：印制电路板温度循环
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.1A-2000
敷形涂敷的耐热冲击
检测项目：聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.3-2000
阻焊膜的耐热冲击
检测项目：热应力冲击--阻焊
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.8E-2004
热应力，镀覆通孔
检测项目：热应力冲击，镀通孔
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.11D-2007
阻焊膜的水解稳定性
检测项目：防焊和涂层的水解稳定性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.14.1-2000
耐电化学迁移测试
检测项目：电气化学迁移测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.28-2010
印制电路板的湿气含量/吸水率测试
检测项目：印制电路板含水率/吸水率测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.5A-1997
尺寸检验-显微切片法
检测项目：尺寸检验-显微切片法
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.5-1998
用于高密度互联（HDI）和微导通孔材料的玻璃化转变温度及热膨胀-TMA（热机械分析）方法
检测项目：用于高密度互联（HDI）和微导通孔材料的玻璃化转变温度及热膨胀-TMA（热机械分析）方法
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.6-2006
TGA法测定层压板材料的热分解温度（Td）
检测项目：层压材料热分解温度（TGA法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.25D-2017
DSC法测定玻璃化温度和固化因素
检测项目：DSC法测定玻璃化温度和固化因素
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3.7-2007
表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C-2020
热冲击，热循环和连通性
检测项目：热冲击，热循环和连通性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.14D-2007
阻焊膜耐电化学迁移
检测项目：阻焊膜耐电化学迁移
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.25C-2021
耐CAF（导电阳极丝）测试：X-Y轴
检测项目：耐CAF（导电阳极丝）测试：X-Y轴
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.26A-2014
直流诱导热循环测试
检测项目：直流诱导热循环测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.27B-2020
热应力，模拟组装回流焊
检测项目：热应力，对流再流组装模拟
检测对象：印制电路板