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2026-05-12
按“P”筛选，展示 25 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
YD/T 702-2018
PIN-FET光接收组件测试方法 A.
检测项目：PD反向击穿电压、PD暗电流
检测对象：光发送/接收组件
YD/T 3125.2-2019
通信用增强型SFP光收发合一模块（SFP+） 第2部分：25Gb/s
检测项目：外观检查
检测对象：光收发模块
YD/T 3357.2-2018
100Gb/s QSFP28光收发合一模块 第2部分：4×25Gb/s LR4
检测项目：外观检查
检测对象：光收发模块
IEC 60749-3-2017
半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 Part 3: External Visual Examination
检测项目：外观检查
检测对象：微电子器件
JESD22-B100B-2003
物理尺寸 Physical Dimensions
检测项目：尺寸测量
检测对象：微电子器件
IPC/JEDEC J-STD-035A 2022
非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法
检测项目：扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
EIA/IPC /JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 测试A1，测试B
检测项目：可焊性
检测对象：电工电子产品
IPC-6012E 2020
刚性印制板的鉴定及性能规范
检测项目：外部检查（目检）
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.1.1F
试验方法手册，金相切片，手动、半自动或自动
检测项目：金相切片
检测对象：PCB
检测对象：PCBA
IPC-TM-650 2.2.6A
试验方法手册，钻孔孔径的测量
检测项目：钻孔孔径的测量
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.2.7A
试验方法手册，镀通孔孔径的测量
检测项目：镀通孔孔径的测量
检测对象：PCB
IPC-TM-650
试验方法手册，覆金属层压板厚度测试
检测项目：覆金属层压板厚度测试
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.4.1E
试验方法手册，化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力测量
检测项目：化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.4.28.1F
试验方法手册，阻焊膜附着力测量(胶带法)
检测项目：阻焊膜附着力(胶带法)
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.6.10A
试验方法手册，刚性印制板X射线测试方法
检测项目：刚性印制板X射线测试方法
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.6.8E
试验方法手册，镀层通孔热应力试验
检测项目：镀层通孔热应力试验
检测对象：PCB
IPC J-STD-003D
PCB可焊性试验
检测项目：PCB可焊性试验
检测对象：PCB
IPC-A-610H 2020
电子组件的可接受性 1.0~
检测项目：外部检查
检测对象：PCBA
IPC-TM-650 2.4.53
染色拉拔试验
检测项目：染色拉拔试验
检测对象：PCBA
YD/T 701-1993
半导体激光二极管组件测试方法
检测项目：IPo特性
检测对象：光发送/接收组件
红外光谱分析方法通则
检测项目：红外分析
检测对象：PCBA