数据更新时间
2026-05-12
按“Tm”筛选，展示 10 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1F
试验方法手册，金相切片，手动、半自动或自动
检测项目：金相切片
检测对象：PCB
检测对象：PCBA
IPC-TM-650 2.2.6A
试验方法手册，钻孔孔径的测量
检测项目：钻孔孔径的测量
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.2.7A
试验方法手册，镀通孔孔径的测量
检测项目：镀通孔孔径的测量
检测对象：PCB
IPC-TM-650
试验方法手册，覆金属层压板厚度测试
检测项目：覆金属层压板厚度测试
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.4.1E
试验方法手册，化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力测量
检测项目：化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.4.28.1F
试验方法手册，阻焊膜附着力测量(胶带法)
检测项目：阻焊膜附着力(胶带法)
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.6.10A
试验方法手册，刚性印制板X射线测试方法
检测项目：刚性印制板X射线测试方法
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.6.8E
试验方法手册，镀层通孔热应力试验
检测项目：镀层通孔热应力试验
检测对象：PCB
IPC-TM-650 2.4.53
染色拉拔试验
检测项目：染色拉拔试验
检测对象：PCBA