数据更新时间
2026-05-12
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能力摘要
来自该机构公开能力范围。
印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-2017 方法1030.1
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017 4.1
多层印制板用粘接片试验方法 GB 33016-2016 6
免清洗液态助焊剂 SJ/T11273-2016 5.10
电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T31474-2015 6.10
锡焊用助焊剂 GB/T9491-2021 6.10
免清洗焊接用焊锡丝 SJ/T11168-1998 5.1
电气绝缘用薄膜 第2部分：试验方法 GB/T 13542.2-2021 13
中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GJB1651-2017、GB/T 4722-2017、GB 33016-2016、SJ/T11273-2016、GB/T31474-2015、GB/T9491-2021 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 微电子材料、焊接材料、绝缘材料、印制电路用覆金属箔层压板、陶瓷材料、钢铁与合金、光电子材料、金属材料 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
能力明细已保护
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