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2026-05-12
按“氧”筛选，展示 37 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：体积电阻率、介电常数和介质损耗角正切值、热膨胀系数、体积密度、击穿强度、抗热震性、抗折强度、表面粗糙度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：陶瓷材料
SJ 20389-1993
电子和电气设备用氧化铍陶瓷制品规范
检测项目：体积电阻率、介电常数和介质损耗角正切值、热膨胀系数、化学稳定性、击穿强度、抗折强度
检测对象：陶瓷材料
GB/T40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法
检测项目：热膨胀系数、吸水率
检测对象：电子封装用环氧塑封料
GB/T 14144-2009
硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
检测项目：硅晶体中间隙氧含量径向变化
检测对象：微电子材料
GB/T 4058-2009
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
检测项目：硅抛光片氧化诱生缺陷
检测对象：微电子材料
氧化铍瓷导热系数测定方法
检测项目：导热系数
检测对象：陶瓷材料
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 附录A
检测项目：翘曲度
检测对象：陶瓷材料
GBT 40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：电子封装用环氧塑封料
硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
检测项目：硅晶体中氧含量
检测对象：微电子材料
GB/T 38976-2020
硅材料中氧含量的测试 惰性气体熔融红外法
检测项目：硅晶体中氧含量
检测对象：微电子材料
GB/T11064.3-2013
碳酸锂、单水氢氧化锂、氯化锂化学分析方法 第3部分：氯化锂的测定 电位滴定法
检测项目：氯化锂含量
检测对象：氯化锂
化学试剂 氢氧化钾
检测项目：部分参数
检测对象：氢氧化钾
化学试剂 氢氧化钠
检测项目：部分参数
检测对象：氢氧化钠
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
检测项目：覆盖层厚度
检测对象：金属材料
钢铁 氧含量的测定 脉冲加热惰气熔融-红外线吸收法
检测项目：氧
检测对象：钢铁与合金
金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
检测项目：氧
检测对象：钢铁与合金
铜及铜合金化学分析方法 第8部分：氧、氮、氢含量的测定
检测项目：氧
检测对象：铜和铜合金
GB/T 12964-2018
硅单晶抛光片
检测项目：硅抛光片氧化诱生缺陷
检测对象：微电子材料
GB/T 25074-2017
太阳能级多晶硅
检测项目：硅晶体中氧含量
检测对象：微电子材料
GB/T 25076-2018
太阳电池用硅单晶
检测项目：硅晶体中氧含量
检测对象：微电子材料
GB/T 12962-2015
硅单晶
检测项目：硅晶体中氧含量
检测对象：微电子材料