数据更新时间
2026-05-12
按“片厚”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
硅片厚度和总厚度变化测试方法
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
GB/T30867-2014
碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 30867-
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
SJ20640-1997
红外探测器用锑化铟单晶片规范
检测项目：抛光片厚度
检测对象：光电子材料