数据更新时间
2026-05-12
按“硅片”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 13388-2009
硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
检测项目：参考面结晶学取向
检测对象：微电子材料
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
检测项目：表面粗糙度
检测对象：微电子材料
硅片径向电阻率变化的测量方法
检测项目：径向电阻率变化
检测对象：微电子材料
ASTM F81-2001
硅片径向电阻率变化测量的标准试验方法
检测项目：径向电阻率变化
检测对象：微电子材料
GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
检测项目：弯曲度
检测对象：微电子材料
GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
检测项目：翘曲度
检测对象：微电子材料
GB/T 29507-2013
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
硅片厚度和总厚度变化测试方法
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
GB/T26068-2018
硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法
检测项目：载流子寿命
检测对象：微电子材料
硅片直径测量方法
检测项目：直径测量
检测对象：微电子材料