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2026-05-12
按“碳”筛选，展示 37 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 31 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 30656-2023
碳化硅单晶抛光片
检测项目：直径测量、表面粗糙度、X射线双晶摇摆曲线半高宽、多型、参考面结晶学取向、位错密度、位错类型和分布、电阻率
检测对象：微电子材料
碳化硅单晶片直径测试方法
检测项目：直径测量
检测对象：微电子材料
GB/T 19199-2015
半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
检测项目：半绝缘砷化镓单晶中碳浓度
检测对象：微电子材料
SJ/T 11503-2015
碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
检测项目：表面粗糙度
检测对象：微电子材料
GB/T 43313-2023
碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
检测项目：微管密度
检测对象：微电子材料
GB/T 30868-2014
碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
检测项目：微管密度
检测对象：微电子材料
GB/T 42905-2023
碳化硅外延层厚度的测试 红外反射法
检测项目：外延层厚度
检测对象：微电子材料
硅中代位碳含量的红外吸收测试方法
检测项目：硅晶体中碳含量
检测对象：微电子材料
GB/T 41765-2022
碳化硅单晶位错密度的测试方法
检测项目：位错密度、位错类型和分布
检测对象：微电子材料
GB/T11064.3-2013
碳酸锂、单水氢氧化锂、氯化锂化学分析方法 第3部分：氯化锂的测定 电位滴定法
检测项目：氯化锂含量
检测对象：氯化锂
GB/T 42271-2022
半绝缘碳化硅单晶的电阻率非接触测试方法
检测项目：电阻率
检测对象：微电子材料
钢铁 总碳硫含量的测定高频感应炉燃烧后红外吸收法（常规方法）
检测项目：碳、硫
检测对象：钢铁与合金
ASTM E1941-10(2024)
通过燃烧分析测定耐火和反应性金属及其合金中的碳的标准试验方法
检测项目：碳、硫
检测对象：钢铁与合金
金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
检测项目：氧
检测对象：钢铁与合金
钢铁及合金化学分析方法 碳酸钠分离-二苯碳酰二肼光度法测定铬量
检测项目：铬
检测对象：钢铁与合金
JIS G1258-3-2007
铁和钢-ICP发射光谱分析方法：第3部分硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛和铝定量方法-酸分解、碳酸钠熔化法
检测项目：硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝
检测对象：钢铁与合金
钢的脱碳层深度测定法
检测项目：脱碳层深度
检测对象：钢铁与合金
钢的游离渗碳体、珠光体和魏氏组织的评定方法
检测项目：游离渗碳体、珠光体和魏氏组织
检测对象：钢铁与合金
钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核
检测项目：有效硬化层深度
检测对象：钢铁与合金
镍化学分析方法 碳量的测定 高频感应炉燃烧红外吸收法
检测项目：碳、硫
检测对象：高温合金
高温合金试验方法 第4部分：轧制高温合金条带晶粒组织和一次碳化物分布测定
检测项目：金相组织评定
检测对象：高温合金
SJ/T 11504-2015
碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
检测项目：表面质量
检测对象：微电子材料
GB/T30867-2014
碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 30867-
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
GB/T32278-2015
碳化硅单晶片平整度测试方法
检测项目：平整度、 厚度、总厚度变化
检测对象：微电子材料
GJB1927A-2021
砷化镓单晶材料测试方法
检测项目：半绝缘砷化镓单晶中碳浓度
检测对象：微电子材料
GB/T 25074-2017
太阳能级多晶硅
检测项目：硅晶体中碳含量
检测对象：微电子材料
GB/T 25076-2018
太阳电池用硅单晶
检测项目：硅晶体中碳含量
检测对象：微电子材料
GB/T12962-2015
硅单晶 GB/T 12962-2015
检测项目：硅晶体中碳含量
检测对象：微电子材料
GB/T 12963-2022
电子级多晶硅
检测项目：硅晶体中碳含量
检测对象：微电子材料
紧固件机械性能 螺栓、螺钉和螺柱
检测项目：脱碳
检测对象：紧固件、弹簧
镍化学分析方法 硫量的测定 高频感应炉燃烧红外吸收法
检测项目：碳、硫
检测对象：高温合金