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中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

当前查看:中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

北京市 · 北京市

地址:北京市海淀区万寿路27号

联系电话:010-68200821

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“铜”筛选,展示 66 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 30 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 4722-2017

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

24 项检测项目

检测项目:长度、宽度、垂直度、尺寸稳定性、弓曲和扭曲、热膨胀系数、金属表面的可清洗性、耐化学性、蚀刻性、阻燃性 等 24 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

长度、宽度、垂直度尺寸稳定性弓曲和扭曲热膨胀系数金属表面的可清洗性耐化学性蚀刻性阻燃性抗剥强度抗弯强度玻璃化转变温度可焊性热应力体积电阻率、表面电阻率击穿电压电气强度耐电弧吸水率厚度外观热分解温度热分层时间耐热性绝缘电阻

JB/T5331-2011

潜油电机用特种聚酰亚胺薄膜绕包铜圆线

4 项检测项目

检测项目:圆棒卷绕试验、扭绞、耐电压、击穿电压

检测对象:潜油电机用特种聚酰亚胺薄膜绕包铜圆线

圆棒卷绕试验扭绞耐电压击穿电压
HG/T 2960-2010

精致氯化亚铜

3 项检测项目

检测项目:氯化亚铜含量、二价铜含量、铁含量

检测对象:氯化亚铜

氯化亚铜含量二价铜含量铁含量
GB/T 31988-2015

印制电路用铝基覆铜箔层压板 附录A

1 项检测项目

检测项目:导热系数

检测对象:绝缘材料

导热系数

IPC-TM-650 2.2.12A-1976

重量法测试铜箔的厚度

1 项检测项目

检测项目:铜箔厚度

检测对象:绝缘材料

铜箔厚度

IPC-TM-650 2.3.7.1-1994

氯化铜蚀刻法

1 项检测项目

检测项目:蚀刻性

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

蚀刻性
GB/T 10574.13-2017

锡铅焊料化学分析方法 锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定

1 项检测项目

检测项目:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金

检测对象:焊接材料

锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金

YS/T 746.17-2018

无铅锡基焊料化学分析方法 第17部分:银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟

检测对象:焊接材料

银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟

SJ2422-1983

电子元器件用镀锡铜线

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:焊接材料

可焊性

IPC-TM-650 2.3.32D-2004

焊剂腐蚀(铜镜法)测试方法

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀
GB/T 223.53-1987

钢铁及合金化学分析方法 火焰原子吸收分光光度法测定铜量

1 项检测项目

检测项目:铜

检测对象:钢铁与合金

铜

JIS G1258-2-2007

铁和钢-ICP发光光谱分析方法-第2部分:锰、镍、铬、钼、铜、钨、钒、钴、钛及铌定量方法-硫酸磷酸分解法

1 项检测项目

检测项目:锰、镍、铬、钼、铜、钨、钒、钴、钛、铌

检测对象:钢铁与合金

锰、镍、铬、钼、铜、钨、钒、钴、钛、铌

JIS G1258-3-2007

铁和钢-ICP发射光谱分析方法:第3部分硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛和铝定量方法-酸分解、碳酸钠熔化法

1 项检测项目

检测项目:硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝

检测对象:钢铁与合金

硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝

Q/UK61401-2018

镍及镍合金中 砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁量的ICP测定法

1 项检测项目

检测项目:砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁

检测对象:高温合金

砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁
GB/T 5121.8-2024

铜及铜合金化学分析方法 第8部分:氧、氮、氢含量的测定

1 项检测项目

检测项目:氧

检测对象:铜和铜合金

氧

YS/T1382-2020

银磷铜合金化学分析方法 磷含量的测定 磷钼黄分光光度法

1 项检测项目

检测项目:磷

检测对象:铜和铜合金

磷

YS/T910-2013

黄铜中铜量的测定碘量法

1 项检测项目

检测项目:铜

检测对象:铜和铜合金

铜
GB/T 5121.27-2008

铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞

检测对象:铜和铜合金

磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞

YS/T 478-2005

铜及铜合金导电率涡流检测方法

1 项检测项目

检测项目:导电率

检测对象:铜和铜合金

导电率
GB/T 12689.12-2004

锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感耦合等离子体—发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈

检测对象:锌和锌合金

铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈

GB/T9491-2021

锡焊用助焊剂

2 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀

GB/T31474-2015

电子装联高质量内部互连用助焊剂

2 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀

SJ/T2660-2021

锡焊用助焊剂试验方法

2 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀

SJ/T11273-2016

免清洗液态助焊剂

2 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀

GJB1651-2017

印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-2017 方法

1 项检测项目

检测项目:铜箔厚度

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

铜箔厚度

SJ/T11168-1998

免清洗焊接用焊锡丝

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀
GB/T20125-2006

低合金钢 多元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝

检测对象:钢铁与合金

硅、锰、磷、镍、铬、钼、铜、钒、钴、钛、铝
GB/T 670-2007

化学试剂 硝酸银

1 项检测项目

检测项目:铜

检测对象:硝酸银

铜

ASTM E2371-21a

通过直流等离子体和电感耦合等离子体原子发射光谱分析钛和钛合金的标准测试方法(基于性能的测试方法)

1 项检测项目

检测项目:铝、硼、钴、铬、铜、铁、锰、钼、镍、铌、钯、钌、硅、钽、锡、钨、钒、钇、锆

检测对象:钛和钛合金

铝、硼、钴、铬、铜、铁、锰、钼、镍、铌、钯、钌、硅、钽、锡、钨、钒、钇、锆
GB/T 20975.25-2020

铝及铝合金化学分析方法 第25部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:铁、铜、镁、锰、镓、钛、钒、铟、锡、铋、钙、铬、锌、镍、镉、锆、铍、铅、硼、硅、锶、锑

检测对象:铝和铝合金

铁、铜、镁、锰、镓、钛、钒、铟、锡、铋、钙、铬、锌、镍、镉、锆、铍、铅、硼、硅、锶、锑

机构信息

机构名称

中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市海淀区万寿路27号

联系电话

010-68200821

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