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中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

当前查看:中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

北京市 · 北京市

地址:北京市海淀区万寿路27号

联系电话:010-68200821

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“锡”筛选,展示 75 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 29 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

SJ/T11168-1998

免清洗焊接用焊锡丝

12 项检测项目

检测项目:化学成分、离子污染、铜镜腐蚀、酸值、卤素含量、绝缘电阻、焊剂含量、干燥度 等 12 项,点击展开全部

检测对象:焊接材料

化学成分离子污染铜镜腐蚀酸值卤素含量绝缘电阻焊剂含量干燥度外观、质量、气味和烟雾扩展率外径尺寸焊剂连续性

GB/T9491-2021

锡焊用助焊剂

12 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀、酸值、卤素含量、绝缘电阻、物理稳定性、密度、不挥发物含量 等 12 项,点击展开全部

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀酸值卤素含量绝缘电阻物理稳定性密度不挥发物含量干燥度助焊剂的含量及均匀性电化学迁移水萃取液电阻率

SJ/T2660-2021

锡焊用助焊剂试验方法

10 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀、铜板腐蚀、酸值、卤素含量、绝缘电阻、密度、焊剂含量、干燥度 等 10 项,点击展开全部

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀铜板腐蚀酸值卤素含量绝缘电阻密度焊剂含量干燥度外观、质量、气味和烟雾飞溅试验

GB/T31475-2015

电子装联高质量内部互连用焊锡膏

8 项检测项目

检测项目:化学成分、合金粉末含量、塌陷、锡珠、润湿性、粘附性、助焊剂的含量及均匀性、合金粉末类型、尺寸分布、形状

检测对象:焊接材料

化学成分合金粉末含量塌陷锡珠润湿性粘附性助焊剂的含量及均匀性合金粉末类型、尺寸分布、形状

SJ/T 11186-2019

焊锡膏通用规范

7 项检测项目

检测项目:合金成分、合金粉末含量、塌陷、锡珠、润湿性、干燥度、合金粉末类型、尺寸分布、形状

检测对象:焊接材料

合金成分合金粉末含量塌陷锡珠润湿性干燥度合金粉末类型、尺寸分布、形状

SJ2659-1986

电子工业用树脂芯焊锡丝

3 项检测项目

检测项目:化学成分、焊剂含量、外径尺寸

检测对象:焊接材料

化学成分焊剂含量外径尺寸

GB/T3131-2020

锡铅钎料

1 项检测项目

检测项目:化学成分

检测对象:焊接材料

化学成分

GB/T8012-2013

铸造锡铅焊料

1 项检测项目

检测项目:化学成分

检测对象:焊接材料

化学成分
GB/T 10574.1-2003

锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定

1 项检测项目

检测项目:锡

检测对象:焊接材料

锡
GB/T 10574.2-2003

锡铅焊料化学分析方法 锑量的测定

1 项检测项目

检测项目:锑

检测对象:焊接材料

锑
GB/T 10574.4-2003

锡铅焊料化学分析方法 铁量的测定

1 项检测项目

检测项目:铁

检测对象:焊接材料

铁
GB/T 10574.7-2017

锡铅焊料化学分析方法 银量的测定

1 项检测项目

检测项目:银

检测对象:焊接材料

银
GB/T 10574.8-2017

锡铅焊料化学分析方法 锌量的测定

1 项检测项目

检测项目:锌

检测对象:焊接材料

锌
GB/T 10574.10-2017

锡铅焊料化学分析方法 镉量的测定

1 项检测项目

检测项目:镉

检测对象:焊接材料

镉
GB/T 10574.11-2017

锡铅焊料化学分析方法 磷量的测定

1 项检测项目

检测项目:磷

检测对象:焊接材料

磷
GB/T 10574.12-2017

锡铅焊料化学分析方法 硫量的测定

1 项检测项目

检测项目:硫

检测对象:焊接材料

硫
GB/T 10574.13-2017

锡铅焊料化学分析方法 锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定

1 项检测项目

检测项目:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金

检测对象:焊接材料

锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金

YS/T 746.17-2018

无铅锡基焊料化学分析方法 第17部分:银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟

检测对象:焊接材料

银、铜、铅、铋、锑、铁、砷、锌、铝、镉、镍、铟

SJ2422-1983

电子元器件用镀锡铜线

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:焊接材料

可焊性

IPC-TM-650 2.3.28.1-2004

焊剂和锡膏的卤化物含量

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:焊接材料

卤素含量

GB/T9491-2002

锡焊用液体焊剂

1 项检测项目

检测项目:绝缘电阻

检测对象:焊接材料

绝缘电阻

IPC-TM-650 2.4.43-1995

焊膏-锡珠试验

1 项检测项目

检测项目:锡珠

检测对象:焊接材料

锡珠

SJ/T660-2021

锡焊用助焊剂试验方法 SJ/T2660-2021

1 项检测项目

检测项目:扩展率

检测对象:焊接材料

扩展率
GB/T 223.50-1994

钢铁及合金化学分析方法 苯基荧光酮-溴化十六烷基三甲基胺直接光度法测定锡量

1 项检测项目

检测项目:锡

检测对象:钢铁与合金

锡

Q/UK61401-2018

镍及镍合金中 砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁量的ICP测定法

1 项检测项目

检测项目:砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁

检测对象:高温合金

砷、镉、铅、锌、锑、铋、锡、钴、 铜、锰、镁、硅、铝、铁
GB/T 12689.12-2004

锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感耦合等离子体—发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈

检测对象:锌和锌合金

铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈

ASTM E2371-21a

通过直流等离子体和电感耦合等离子体原子发射光谱分析钛和钛合金的标准测试方法(基于性能的测试方法)

1 项检测项目

检测项目:铝、硼、钴、铬、铜、铁、锰、钼、镍、铌、钯、钌、硅、钽、锡、钨、钒、钇、锆

检测对象:钛和钛合金

铝、硼、钴、铬、铜、铁、锰、钼、镍、铌、钯、钌、硅、钽、锡、钨、钒、钇、锆
GB/T 20975.25-2020

铝及铝合金化学分析方法 第25部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:铁、铜、镁、锰、镓、钛、钒、铟、锡、铋、钙、铬、锌、镍、镉、锆、铍、铅、硼、硅、锶、锑

检测对象:铝和铝合金

铁、铜、镁、锰、镓、钛、钒、铟、锡、铋、钙、铬、锌、镍、镉、锆、铍、铅、硼、硅、锶、锑
GB/T 5121.27-2008

铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞

检测对象:铜和铜合金

磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞

机构信息

机构名称

中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市海淀区万寿路27号

联系电话

010-68200821

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