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数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T 14619-2013”筛选，展示 11 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：体积电阻率、介电常数和介质损耗角正切值、热膨胀系数、体积密度、击穿强度、抗热震性、抗折强度、表面粗糙度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：陶瓷材料