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中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

当前查看:中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“IP”筛选,展示 43 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 43 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC-TM-650 2.5.17.1A:94

介电材料体积和表面电阻率

1 项检测项目

检测项目:体积电阻率和表面电阻率

检测对象:绝缘材料

体积电阻率和表面电阻率

IPC-TM-650 2.5.6.2A-97

印制线路板的电气强度测试方法

1 项检测项目

检测项目:电气强度

检测对象:绝缘材料

电气强度

IPC-650 2.5.6B-1986

刚性印制板材料的击穿电压的测试方法

1 项检测项目

检测项目:击穿电压

检测对象:绝缘材料

击穿电压

IPC-TM-650 2.5.1B-1986

印制电路材料的耐电弧测试方法

1 项检测项目

检测项目:耐电弧

检测对象:绝缘材料

耐电弧

IPC-TM-650 2.5.5.13-07

分体圆柱谐振腔法测试相对介电常数和损耗因子

1 项检测项目

检测项目:相对介电常数、损耗因子

检测对象:绝缘材料

相对介电常数、损耗因子

IPC-TM-650 2.5.5.5C-98

X波段介电常数和损耗角正切(介电常数和损耗因子)的带状线测试方法

1 项检测项目

检测项目:相对介电常数、损耗因子

检测对象:绝缘材料

相对介电常数、损耗因子

IPC-TM-650 2.4.24-94

热机械分析法测试玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度

检测对象:绝缘材料

玻璃化转变温度

IPC-TM-650 2.4.24.3-1995

有机薄膜的玻璃化转变温度-TMA法

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度

检测对象:绝缘材料

玻璃化转变温度

IPC-TM-650 2.4.41-86

电气绝缘材料热膨胀系数试验方法

1 项检测项目

检测项目:热膨胀系数

检测对象:绝缘材料

热膨胀系数

IPC-TM-650 2.4.24C-94

热机械分析法测试玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数

1 项检测项目

检测项目:热膨胀系数

检测对象:绝缘材料

热膨胀系数

IPC-650 2.4.41-1986

电绝缘材料的线热膨胀系数测试方法

1 项检测项目

检测项目:热膨胀系数

检测对象:绝缘材料

热膨胀系数

IPC-TM-650 2.4.24.5-1998

材料的玻璃化转变温度及热膨胀系数在高密度装连及微孔的应用--热机械分析仪法

1 项检测项目

检测项目:热膨胀系数

检测对象:绝缘材料

热膨胀系数

IPC-TM-650 2.4.24.6-06

热重分析法测定层压材料热分解温度试验方法

1 项检测项目

检测项目:热分解温度

检测对象:绝缘材料

热分解温度

IPC-TM-650 2.4.24.1-94

分层时间(热机械分析法)

1 项检测项目

检测项目:热分解温度

检测对象:绝缘材料

热分解温度

IPC-TM-650 2.4.4B-1994

层压板的弯曲强度(在环境温度下)测试方法

1 项检测项目

检测项目:弯曲性能

检测对象:绝缘材料

弯曲性能

IPC-TM-650 2.4.8C-1994

覆金属箔层压板的剥离强度测试方法

1 项检测项目

检测项目:抗剥强度

检测对象:绝缘材料

抗剥强度

IPC-TM-650 2.4.22.1-93

层压板弓曲和扭曲试验方法

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:绝缘材料

弓曲和扭曲

IPC-TM-650 2.2.4C-1998

柔性介电材料尺寸稳定性测试方法

1 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性

检测对象:绝缘材料

尺寸稳定性

IPC-TM-650 2.4.39A-1986

玻璃纤维增强薄板尺寸稳定性测试方法

1 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性

检测对象:绝缘材料

尺寸稳定性

IPC-TM-650 2.2.19.1-1994

层压板和预浸板的长度、宽度和垂直度测试方法

1 项检测项目

检测项目:长度、宽度、垂直度

检测对象:绝缘材料

长度、宽度、垂直度

IPC-TM-650 2.6.2.1-86

金属箔塑料层压板吸水率试验方法

1 项检测项目

检测项目:吸水率

检测对象:绝缘材料

吸水率

IPC-TM-650 2.3.4.3-1986

芯材对二氯甲烷的耐化学性

1 项检测项目

检测项目:耐化学性

检测对象:绝缘材料

耐化学性

IPC-TM-650 2.3.17D-1997

预浸料树脂流动百分比

1 项检测项目

检测项目:树脂流动度

检测对象:绝缘材料

树脂流动度

IPC-TM-650 2.3.16B-1994

燃烧法测试预浸料的树脂含量

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:绝缘材料

树脂含量

IPC-TM-650 2.3.16.1C-1994

称重法测试预浸料的树脂含量

1 项检测项目

检测项目:树脂含量

检测对象:绝缘材料

树脂含量

IPC-TM-650 2.3.19C-1994

预浸料挥发物含量测试方法

1 项检测项目

检测项目:挥发物含量

检测对象:绝缘材料

挥发物含量

IPC-TM-650 2.2.12A-1976

重量法测试铜箔的厚度

1 项检测项目

检测项目:铜箔厚度

检测对象:绝缘材料

铜箔厚度

IPC-TM-650 2.6.25B-2021

X-Y轴耐离子迁移测试方法

1 项检测项目

检测项目:耐离子迁移

检测对象:绝缘材料

耐离子迁移

IPC-TM-650 2.1.6.1-1994

玻纤布的重量

1 项检测项目

检测项目:玻纤布的单位面积质量

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

玻纤布的单位面积质量

IPC-TM-650 2.3.1.1-1986

金属覆层板的化学清洗

1 项检测项目

检测项目:金属表面的可清洗性

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

金属表面的可清洗性

IPC-TM-650 2.3.7.1-1994

氯化铜蚀刻法

1 项检测项目

检测项目:蚀刻性

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

蚀刻性

IPC-TM-650 2.4.12-1991

可焊性 边缘倾斜法

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

可焊性

IPC-TM-650 2.4.13.1-1994

层压板的热应力

1 项检测项目

检测项目:热应力

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

热应力

IPC-TM-650 2.1.9-1986

覆金属箔表面质量/外观检查

1 项检测项目

检测项目:外观

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

外观

IPC-TM-650 2.5.12-1973

多层印制板绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:绝缘电阻

检测对象:印制电路用覆金属箔层压板

绝缘电阻

IPC-TM-650 2.3.32D-2004

焊剂腐蚀(铜镜法)测试方法

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:焊接材料

铜镜腐蚀

IPC-TM-650 2.6.15C-2004

焊剂腐蚀测试方法

1 项检测项目

检测项目:腐蚀试验

检测对象:焊接材料

腐蚀试验

IPC-TM-650 2.3.13A-2004

液体助焊剂酸值的测定电位滴定法和目测滴定法

1 项检测项目

检测项目:酸值

检测对象:焊接材料

酸值

IPC-TM-650 2.3.28.1-2004

焊剂和锡膏的卤化物含量

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:焊接材料

卤素含量

IPC-TM-650 2.4.35-1995

焊膏-塌陷试验

1 项检测项目

检测项目:塌陷

检测对象:焊接材料

塌陷

IPC-TM-650 2.4.43-1995

焊膏-锡珠试验

1 项检测项目

检测项目:锡珠

检测对象:焊接材料

锡珠

IPC-TM-650 2.4.45-1995

焊膏-润湿性试验

1 项检测项目

检测项目:润湿性

检测对象:焊接材料

润湿性

IPC-TM-650 2.2.14.1-1995

焊膏粒径分布--显微镜测量法

1 项检测项目

检测项目:合金粉末类型、尺寸分布、形状

检测对象:焊接材料

合金粉末类型、尺寸分布、形状

机构信息

机构名称

中国电子科技集团公司第四十六研究所中世博实验室

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市海淀区万寿路27号

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