数据更新时间
2026-05-12
按“光耦”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1201
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1201
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、粒子碰撞噪声检测（PIND）、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、剪切强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：光耦合器
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1201
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1201
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：光耦合器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1201
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1201
检测项目：X射线检查、扫描电子显微镜(SEM)检查
检测对象：光耦合器