数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：可焊性、可焊性（浸润法）
检测对象：微电子器件
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012
检测项目：可焊性
检测对象：微电子器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：可焊性
检测对象：半导体分立器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子及电气元件