数据更新时间
2026-05-12
按“声学”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 2005方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 2005方法
检测项目：扫描声学显微镜检测
检测对象：半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
检测项目：扫描声学显微镜检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路