西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心

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Address: 陕西省西安市高新区成业大道4301号1号楼, 西安市, 陕西省
Telephone: 029-68590620

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陕西省 · 西安市

地址：陕西省西安市高新区成业大道4301号1号楼

联系电话：029-68590620

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“封装”筛选，展示 23 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1001

7 项检测项目

检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、密封、引出端强度、内部检查、结构基线（适用时）

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管

外部目检封装表面镀涂材料分析X射线检查密封引出端强度内部检查结构基线（适用时）

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0101

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：金属膜固定电阻器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0202

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

封装表面镀涂材料

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0205

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：非固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0207

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0208

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：片式固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0902

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：晶体振荡器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1101

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：密封半导体集成电路

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：塑封半导体集成电路

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1201

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：光耦合器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0103

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：片式固定电阻器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0702

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：固体继电器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1002

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1003

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017

1 项检测项目

检测项目：外部封装清洗

检测对象：半导体器件

外部封装清洗

返回搜索结果

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能力范围

按“封装”筛选，展示 23 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1001

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检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、密封、引出端强度、内部检查、结构基线（适用时）

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管

外部目检封装表面镀涂材料分析X射线检查密封引出端强度内部检查结构基线（适用时）

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0101

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：金属膜固定电阻器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0202

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

封装表面镀涂材料

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0205

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：非固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0207

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0208

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：片式固体电解质钽电容器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0902

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：晶体振荡器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1101

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：密封半导体集成电路

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：塑封半导体集成电路

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1201

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：光耦合器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0103

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：片式固定电阻器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0702

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：固体继电器

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1002

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1003

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102

1 项检测项目

检测项目：封装表面镀涂材料分析

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）

封装表面镀涂材料分析

《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017

1 项检测项目

检测项目：外部封装清洗

检测对象：半导体器件

外部封装清洗