数据更新时间
2026-05-12
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半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 3001方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 3001方法
检测项目:开封
检测对象:半导体分立器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
检测项目:管壳开封
检测对象:半导体集成电路
《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
检测项目:开封
检测对象:多层瓷介电容器