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2026-05-12
按“电路”筛选，展示 346 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、开环电压增益A<Sub>VD</Sub>、共模抑制比K<Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比K<Sub>SVR</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub> 等 26 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第2节
检测项目：输入钳位电压、输出允许时间和禁止时间、功能测试、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流I、输入低电平电流、输出高阻态电流 等 25 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体集成电路CMOS电路
检测对象：半导体集成电路时基电路
检测对象：半导体集成电路MOS随机存储器
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T 14030-92
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压、复位电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、控制端电压、静态电源电流 等 16 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路时基电路
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输出电压、输出电流、输出纹波电压、电压调整率、电流调整率、交叉调整率、输入电流、效率 等 15 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路DC/DC变换器
《半导体集成电路模拟开关测试方法》
检测项目：导通电阻、导通电阻路差、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、截止态漏极漏电流I<Sub>D</Sub>(off)、截止态源极漏电流I<Sub>S</Sub>(off)、导通态漏电流I<Sub>DS</Sub>(on)、开启时间 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB-T 4377-2018
半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
检测项目：电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、纹波抑制比Srip、备用消耗电流I<Sub>D</Sub>和备用消耗电流变化⊿I<Sub>D</Sub>、基准电压V<Sub>REF</Sub>、电压调整率、电流调整率、纹波抑制比 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017 方法
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流<i>I</i><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<i>I</i><Sub>IB</Sub>、静态功耗<i>P</i><Sub>D</Sub>、开环电压增益<i>A</i><sub>VO</sub>、共模抑制比<i>K</i><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比K<Sub>SVR</Sub>、输出峰-峰电压<i>V</i><Sub>opp</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算（电压）放大器
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰-峰电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算（电压）放大器
《半导体集成电路电压调整器测试方法》
检测项目：最小输入输出电压差（<i>V</i><sub>DROP</sub>）、输出电压(<i>V</i><sub>O</sub>)、短路电流(<i>I</i><sub>OS</sub>)、输出阻抗(<i>Z</i><sub>O</sub>)、最小输入输出电压差、输出电压、短路电流、输出阻抗
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
检测项目：外部检查、X射线照相、管壳开封、内部检查、剖面金相分析、键合强度测试
检测对象：半导体集成电路
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法
检测项目：失调误差E<Sub>O</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、功耗P<Sub>W</Sub>、失调误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 方法
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 方法
检测项目：双极零点误差<i>E</i><sub>BZ</sub>、满度误差<i>E</i><sub>FS</sub>、电源电流<i>I</i><sub>CC</sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017 方法
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017 方法
检测项目：转换速率<i>S</i><sub>R</sub>、增益带宽积<i>GBW</i>、最大输出电流<i>I</i><sub>Omax</sub>
检测对象：半导体集成电路运算（电压）放大器
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017
《半导体集成电路运算放大器测试方法》 GJB 9147-2017
检测项目：转换速率、增益带宽积、最大输出电流
检测对象：半导体集成电路运算（电压）放大器
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-96
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-96
检测项目：高压蒸煮、内部易燃性
检测对象：微电子器件
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.1、
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.1、
检测项目：失调误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.5、
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.5、
检测项目：增益误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.9、
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.9、
检测项目：微分非线性
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.23、
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.23、
检测项目：功耗
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018
检测项目：双极零点误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成电路失效分析程序和方法, GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法, GJB3233-1998
检测项目：剪切强度测试
检测对象：半导体集成电路
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 6.7、
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 6.7、
检测项目：满度误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 6.23、
《集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法》 GJB9388-2018 6.23、
检测项目：电源电流
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
《混合集成电路DC/DC变换器测试方法》 SJ 20646-1997
《混合集成电路DC/DC变换器测试方法》 SJ 20646-1997
检测项目：启动延迟
检测对象：混合集成电路DC/DC变换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.11、
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 6.11、
检测项目：积分非线性
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法6.9,
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法6.9,
检测项目：线性误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法7.7,
半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器测试方法的基本原理 GJB 9388-2018 方法7.7,
检测项目：线性误差
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 方法
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 方法
检测项目：正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1101
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1101
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、粒子碰撞噪声检测（PIND）、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、剪切强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：密封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：塑封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
检测项目：外部目检、焊球/焊柱的材料分析、X射线检查、扫描声学显微镜检查、剪切强度、内部目检、扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：倒装焊半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
《半导体光电耦合器测试方法》 SJ/T 2215-2015
《半导体光电耦合器测试方法》 SJ/T 2215-2015
检测项目：脉冲上升时间、脉冲下降时间、下降传输延迟时间、上升传输延迟时间、输入触发电流、隔离电容、隔离电阻
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
《半导体光电耦合器测试方法》 SJ/T 2215-2015 方法
《半导体光电耦合器测试方法》 SJ/T 2215-2015 方法
检测项目：脉冲上升时间、脉冲下降时间、下降传输延迟时间、上升传输延迟时间、输入触发电流、隔离电容、隔离电阻
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度
检测对象：塑封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：塑封半导体集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：键合强度测试、剪切强度测试
检测对象：半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查
检测对象：密封半导体集成电路