数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 20 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1102
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：微电子器件
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 4007方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 4007方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体分立器件