数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 14 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0101
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0101
检测项目：制样镜检
检测对象：金属膜固定电阻器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0101
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0101
检测项目：制样镜检
检测对象：金属膜固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0202
检测项目：制样镜检
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0202
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0202
检测项目：制样镜检
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0207
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0207
检测项目：制样镜检
检测对象：固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0207
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0207
检测项目：制样镜检
检测对象：固体电解质钽电容器
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0208
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0208
检测项目：制样镜检
检测对象：片式固体电解质钽电容器
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0208
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0208
检测项目：制样镜检
检测对象：片式固体电解质钽电容器
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：塑封半导体集成电路
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0103
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目0103
检测项目：制样镜检
检测对象：片式固定电阻器
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 2005方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-98 2005方法
检测项目：扫描声学显微镜检测
检测对象：半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1004
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1104
检测项目：扫描声学显微镜检查
检测对象：倒装焊半导体集成电路