数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3233-1998”筛选,展示 7 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
检测项目:外部检查、X射线照相、管壳开封、内部检查、剖面金相分析、键合强度测试
检测对象:半导体集成电路
半导体集成电路失效分析程序和方法, GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法, GJB3233-1998
检测项目:剪切强度测试
检测对象:半导体集成电路