西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心

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地址：陕西省西安市高新区成业大道4301号1号楼

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 69 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1003

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0902

6 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101

6 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路

外部目检粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1201

6 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：光耦合器

外部目检粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0207

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封电容器）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器

外部目检X射线检查密封（对密封电容器）内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度

检测对象：塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1002

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

外部目检X射线检查密封内部检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0101

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（仅对密封型）、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器

外部目检密封（仅对密封型）内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0202

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、制样镜检

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

外部目检内部目检（对带引线有包封层的电容器）制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0205

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封、内部目检

检测对象：非固体电解质钽电容器

外部目检密封内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0208

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器

外部目检制样镜检

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1103

2 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路

扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1201

2 项检测项目

检测项目：X射线检查、扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：光耦合器

X射线检查扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目0202

1 项检测项目

检测项目：引出端强度（对带引线有包封层的电容器）

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

引出端强度（对带引线有包封层的电容器）

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目0902

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：晶体振荡器

扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：密封半导体集成电路

扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1002

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

引出端强度

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1003

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

扫描电子显微镜(SEM)检查

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西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心

当前查看：西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心

陕西省 · 西安市

地址：陕西省西安市高新区成业大道4301号1号楼

联系电话：029-68590620

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“GJB 4027A-2006”筛选，展示 69 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。

按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1102

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1003

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0902

6 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101

6 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路

外部目检粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1201

6 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、剪切强度

检测对象：光耦合器

外部目检粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部目检键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0207

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封电容器）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器

外部目检X射线检查密封（对密封电容器）内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度

检测对象：塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1002

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

外部目检X射线检查密封内部检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0101

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（仅对密封型）、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器

外部目检密封（仅对密封型）内部目检制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0202

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、制样镜检

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

外部目检内部目检（对带引线有包封层的电容器）制样镜检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0205

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封、内部目检

检测对象：非固体电解质钽电容器

外部目检密封内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0208

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器

外部目检制样镜检

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1103

2 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路

扫描电子显微镜(SEM)检查玻璃钝化层完整性检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1201

2 项检测项目

检测项目：X射线检查、扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：光耦合器

X射线检查扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目0202

1 项检测项目

检测项目：引出端强度（对带引线有包封层的电容器）

检测对象：多层瓷介（独石）电容器

引出端强度（对带引线有包封层的电容器）

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目0902

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：晶体振荡器

扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1101

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：密封半导体集成电路

扫描电子显微镜(SEM)检查

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1002

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

引出端强度

《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 工作项目1003

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜(SEM)检查

检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

扫描电子显微镜(SEM)检查