当前查看：西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB7677-2012”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012
检测项目：可焊性、焊球拉脱、焊球剪切
检测对象：微电子器件