数据更新时间
2026-05-12
按“GJB8897-2017”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
《军用电子元器件失效分析要求与方法》 GJB8897-2017
检测项目：附加电测试、外部检查、电测验证、X射线检查、外部封装清洗、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、内部目检 等 14 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
检测对象：半导体器件
检测对象：多层瓷介电容器