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2026-05-12
按“U”筛选，展示 220 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
UL62 (Edition 20)
软线和电缆
检测项目：绝缘老化前后抗张强度和伸长率/残留率、护套老化前后抗张强度和伸长率/残留率、机械强度、低温弯曲、热冲击、尼龙护套的弯曲试验、绝缘紧密度、标志耐擦 等 23 项，点击展开全部
检测对象：软线和电缆
UL758 (Edition 3)
电器布线电线电缆及其试验
检测项目：绝缘厚度测试、护套厚度测试、老化前后绝缘和护套抗张强度和伸长率/残留率、绝缘和护套浸油试验、热冲击、低温弯曲、脱层试验、绝缘热收缩 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电器布线电线电缆
DIN EN 50525-1 (VDE 0285-525-1):2012
电缆 - 电力电缆,额定电压450/750 V（U0 / U） - 第1部分：一般要求
检测项目：电缆结构的要求、标志、电气要求、导体电阻的测量、成品电缆电压试验、绝缘线芯电压试验、绝缘电阻测试、线芯可分离试验 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电缆 - 电力电缆,额定电压450/750 V（U0 / U）
小型熔断器 第4部分：通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式
检测项目：标准额定值、标志、尺寸和结构、电压降、时间/电流特性、分断能力、耐久性试验、最大持续功耗 等 9 项，点击展开全部
检测对象：通用模件熔断体
IEC 60127-4:2005+AMD1:2008+AMD2:2012
小型熔断器 第4部分：通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式
检测项目：标准额定值、标志、尺寸和结构、电压降、时间/电流特性、分断能力、耐久性试验、最大持续功耗 等 9 项，点击展开全部
检测对象：通用模件熔断体
EN 60127-4:2005+A1:2009+A2:2013
小型熔断器 第4部分：通用模件熔断体(UMF) 穿孔式和表面贴装式
检测项目：标准额定值、标志、尺寸和结构、电压降、时间/电流特性、分断能力、耐久性试验、最大持续功耗 等 9 项，点击展开全部
检测对象：通用模件熔断体
UL 94（Edition 7）
设备和器具部件用塑料的可燃性实验
检测项目：水平燃烧试验、垂直燃烧试验
检测对象：塑料
SJ/T2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、正向电流I<Sub>F</Sub>、反向漏电流I<Sub>R</Sub>、反向击穿电压V<Sub>R</Sub>、发射极-集电极击穿电压V<Sub>ECO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CES</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比C<Sub>TR</Sub> <Sub>Ic</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体光电耦合器
GJB65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项目：绕圈电阻R<Sub>m</Sub>、开点电阻R<Sub>o</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>、吸合电压V<Sub>PU</Sub>、释放电压V<Sub>DO</Sub>、吸合时间t<Sub>opx</Sub>、释放时间t<Sub>ops</Sub>、释放断开t<Sub>opsd</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：继电器
GJB1042A-2002
电磁继电器总规范
检测项目：绕圈电阻R<Sub>m</Sub>、开点电阻R<Sub>o</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>、吸合电压V<Sub>PU</Sub>、释放电压V<Sub>DO</Sub>、吸合时间t<Sub>opx</Sub>、释放时间t<Sub>ops</Sub>、释放断开t<Sub>opsd</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：继电器
GJB1461A-2017
含可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项目：绕圈电阻R<Sub>m</Sub>、开点电阻R<Sub>o</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>、吸合电压V<Sub>PU</Sub>、释放电压V<Sub>DO</Sub>、吸合时间t<Sub>opx</Sub>、释放时间t<Sub>ops</Sub>、释放断开t<Sub>opsd</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：继电器
GJB2449-1995
塑封通用电磁继电器总规范
检测项目：绕圈电阻R<Sub>m</Sub>、开点电阻R<Sub>o</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>、吸合电压V<Sub>PU</Sub>、释放电压V<Sub>DO</Sub>、吸合时间t<Sub>opx</Sub>、释放时间t<Sub>ops</Sub>、释放断开t<Sub>opsd</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：继电器
GJB2888A-2011
有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范
检测项目：绕圈电阻R<Sub>m</Sub>、开点电阻R<Sub>o</Sub>、闭点电阻R<Sub>c</Sub>、吸合电压V<Sub>PU</Sub>、释放电压V<Sub>DO</Sub>、吸合时间t<Sub>opx</Sub>、释放时间t<Sub>ops</Sub>、释放断开t<Sub>opsd</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：继电器
半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极电压V<Sub>CBO</Sub>、V<Sub>CBS</Sub>、V<Sub>CBS</Sub>、V<Sub>CBX</Sub>、集电极-发射极电压V<Sub>CEO</Sub>、V<Sub>CES</Sub>、V<Sub>CER</Sub>、V<Sub>CEX</Sub>输出电压V<Sub>o</Sub>、发射极-基极电压V<Sub>EBO</Sub>、输入电压V<Sub>I</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、I<Sub>CEX</Sub>、I<Sub>CES</Sub>、I<Sub>CER</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和压降V<Sub>BEsat</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法
检测项目：输入失调电压V<Sub>OS</Sub>、输入失调电流I<Sub>OS</Sub>、输入偏置电流I<Sub>IB</Sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、开环电压增益A<Sub>V</Sub><Sub>D</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、高电平输出电流I<Sub>OH</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压V<Sub>R</Sub>、复位电流I<Sub>R</Sub>、触发电压V<Sub>TR</Sub>、触发电流I<Sub>TR</Sub>、阈值电压V<Sub>T</Sub>、阈值电流I<Sub>T</Sub>、控制端电压V<Sub>C</Sub>、静态电源电流I<Sub>+</Sub>
检测对象：半导体集成电路时基电路
半导体器件 第8部分 场效应晶体管
检测项目：栅源短路时栅极漏电流I<Sub>GSS</Sub>、漏极电流I<Sub>d</Sub><Sub>on</Sub>、漏-源短路漏极电流I<Sub>DSS</Sub>、漏-源击穿电压B<Sub>VDSS</Sub>、栅极阈值电压V<Sub>GS</Sub><Sub>th</Sub>、正向跨导g<Sub>gs</Sub><Sub>Vgs</Sub>、静态漏-源通态电阻R<Sub>DS</Sub><Sub>on</Sub>
检测对象：场效应晶体管
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZ</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：导通电阻R<Sub>on</Sub>、导通电阻路差△R<Sub>on</Sub>、截止态漏极漏电流I<Sub>D</Sub>(off)、截止态源极漏电流I<Sub>S</Sub>(off)、导通态漏电流I<Sub>DS</Sub>(on)
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>、总电容C<Sub>tot</Sub>、工作电压V<Sub>Z</Sub>、微分电阻R<Sub>z</Sub>
检测对象：二极管
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路 第Ⅱ篇
检测项目：基准电压V<Sub>REF</Sub>、静态电流I<Sub>D</Sub>、线性调整率S<Sub>V</Sub>、负载调整率S<Sub>I</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体分立器件第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象：整流二极管
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范
检测项目：在Umax下的耗散系数
检测对象：直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器
IEC 60738-1:2022
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范
检测项目：在Umax下的耗散系数
检测对象：直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器
EN IEC 60738-1:2022
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范
检测项目：在Umax下的耗散系数
检测对象：直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器
IEC 60738-1-1:2008
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分: 空白详细规范 - 限流用热敏电阻器评定水平EZ
检测项目：在Umax下的耗散系数
检测对象：限流用热敏电阻器
EN 60738-1-1:2008
直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分: 空白详细规范 - 限流用热敏电阻器评定水平EZ
检测项目：在Umax下的耗散系数
检测对象：限流用热敏电阻器
SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范
检测项目：直流电阻D<Sub>CR</Sub>
检测对象：电感器