数据更新时间
2026-05-12
按“互连”筛选,展示 4 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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IEC 61189-2-721 (Edition 1.0 2015-04)
《电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法 - 微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)》 IEC 61189-2-721(Edition 1.0 2015-04 版) 第2-721部分
检测项目:介电常数/介质损耗角正切
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
IPC-TM-650 (11/98)
《试验方法手册》 玻璃化温度和高密度互连和微孔用材料的弹性模量(DMA法) IPC-TM-650(11/98版)
检测项目:玻璃化转变温度(DMA)
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
IEC61189-2:2006
《电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法》 紫外阻挡型层压板
检测项目:UV透过率
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
IPC-TM-650 (5/14 A)
《试验方法手册》 直流电流引起的热循环试验 IPC-TM-650 (5/14 A版)
检测项目:互连应力测试(IST法)
检测对象:印制线路板