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2026-05-12
按“粗检漏”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法112条件C（细检漏）、D、E（粗检漏）
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法112条件C（细检漏）、D、E（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件