数据更新时间
2026-05-12
按“耐湿”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 360A-1996
电子及电子元件试验方法 方法106 耐湿试验
检测项目：湿热试验
检测对象：（一）专用及民用电子、通讯、机械类设备
IEC 60749-33-2004
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮
检测对象：（五十五）半导体器件
IEC 60749-24-2004
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HAST） 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HAST）
检测项目：高压蒸煮
检测对象：（五十五）半导体器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：湿热试验、耐湿
检测对象：（一）专用及民用电子、通讯、机械类设备
检测对象：（二十九）电子及电气元件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：耐湿
检测对象：（二十七）微电子器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿
检测对象：（二十八）半导体分立器件