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2026-05-12
按“金”筛选，展示 48 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0101 金属膜固定电阻器 0101-
检测项目：外部目检、密封、内部目检、制样镜检、X射线检查、超声波扫描显微镜测试分析、引出端强度、剪切强度
检测对象：（三十）金属膜固定电阻器
检测对象：（四十六）螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0102 金属萡固定电阻器0102-
检测项目：外部目检、X射线检查、密封、引出端强度、内部目检、制样镜检、剪切强度
检测对象：（五十四）电子元器件
金属显微组织检验方法
检测项目：剖面金相分析、金相切片
检测对象：（五十五）半导体器件
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
HB 5469-2014
民用飞机机舱内部非金属材料燃烧试验方法
检测项目：防火,可燃性
检测对象：（一）专用及民用电子、通讯、机械类设备
HB 5470-2014
民用飞机机舱内部非金属材料燃烧性能要求
检测项目：防火,可燃性
检测对象：（一）专用及民用电子、通讯、机械类设备
金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
检测项目：镀层厚度测试
检测对象：（五十四）电子元器件
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
金属覆盖层厚度测量X射线光谱法
检测项目：镀层厚度测试
检测对象：（五十四）电子元器件
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
检测项目：耐溶蚀性
检测对象：（五十五）半导体器件
JESD 22-A121A-2008(R2025)
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
检测项目：锡须观察
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
JESD 201A-2008(R2020)
锡和锡合金表面锡须的敏感性生成环境验收要求
检测项目：锡须观察
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：金属化扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：（二十八）半导体分立器件
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：剖面金相分析
检测对象：（五十五）半导体器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 方法
检测项目：剖面金相分析
检测对象：（五十五）半导体器件
IPC-TM650
测试方法手册 IPC-TM-650 2.1.1F
检测项目：金相切片
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：金相切片
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
GB/T 18290.5-2015
无焊连接第5部分：压入式连接一般要求、试验方法和使用导则
检测项目：金相切片
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
刚性多层印制板分规范
检测项目：金相切片
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
印制板测试方法
检测项目：金相切片
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件